Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计教程 课件 项目9 双面贴片PCB—USB转串口连接器.pptx

;主要内容;9.1.1产品介绍;电路原理图;9.1.2设计前准备;2.元器件封装设计

1）12M晶振的封装，封装名XTAL12M。焊盘中心间距200mil，焊盘尺寸60mil，圆弧半径60mil。3D模型执行菜单“放置”→“3D元件体”直接生成。;实物;3.原理图设计;9.1.3设计PCB时考虑的因素;电源跳线置于边缘;9.2.1从原理图加载网络表和元器件封装到PCB;2.从原理图加载网络表和元器件到PCB

打开设计好的原理图文件“USB转串口连接器.SchDoc”，执行菜单“设计”→“UpdatePCBDocumentUSB转串口连接器.PcbDoc”，加载网络表和元器件封装。

将Room空间移动到电气边框内，执行菜单“工具”→“放置元件”→“按照Room排列”，移动光标至Room空间内单击鼠标左键，元器件将自动按类型排列在Room空间内，单击鼠标右键结束操作。;9.2.2PCB双面布局;2.设置底层丝网的显示状态

执行菜单“设计”→“PCB板层次颜色”命令。;3.设置PCB板形状

选中板上的所有图件，执行菜单“设计”→“PCB板形状”→“重定义PCB板形状”设置48mm×17mm的长方形PCB板。

4.元器件布局

参考前述的设计前考虑的因素进行手工布局，通过移动元器件、旋转元器件等方法合理调整元器件的位置，减少网络飞线的交叉。

;5.3D显示布局视图

布局调整结束后，执行菜单“查看”→“显示三维PCB板”，显示元器件布局的3D视图，观察元器件布局是否合理。;9.3.1有关SMD元器件的布线规则设置;扇出式布线规则;2.SMT元器件布线设计规则

SMT元器件布线设计规则是针对贴片元器件布线设置的规则，主要包括3个子规则可以设置SMT子规则，系统默认为未设置该类规则。;1)SMDToCorner（SMD焊盘与拐角处最小间距限制规则）

用于设置SMD焊盘与导线拐角的最小间距大小。;2)SMDToPlane（SMD焊盘与电源层过孔间的最小长度规则）用于设置SMD焊盘与电源层中过孔间的最短布线长度。;9.3.2PCB布线;2.对除GND以外的网络进行手工布线

执行菜单“放置”→“交互式布线”进行交互式布线，根据网络飞线进行连线，线路连通后，该线上的飞线将消失。

在布线时，如果连线无法准确连接到对应焊盘上，可减少网格尺寸，并可微??元器件位置。

布线过程中单击小键盘上的*键可以自动放置过孔，并切换工作层。;3.设置说明文字

为了便于USB转串口连接器对外连接，对关键的部位放置说明文字，放置的方法为在顶层丝网层放置字符串。;1.泪珠滴使用

所谓泪珠滴，就是在印制导线与焊盘或过孔相连时，为了增强连接的牢固性，在连接处逐渐加大印制导线宽度。采用泪珠滴后，印制导线在接近焊盘或过孔时，线宽逐渐放大，形状就象一个泪珠。

;执行菜单“工具”→“泪滴焊盘”命令，弹出“泪滴选项”对话框。;2.接地覆铜设置

放置接地覆铜即可实现就近接地，也可提高抗扰能力。本例中进行双面接地覆铜，在放置覆铜前，将两个螺丝孔焊盘的网络设置为GND。由于安全间距的原因，可能出现个别引脚无法接地的问题，可微调元器件位置和连线，或观察两面接地覆铜的位置，通过过孔连接两层的接地覆铜以完成连线。

执行菜单“设计”→“规则”，设置覆铜与焊盘之间的连接采用直接连接方式。

执行菜单“放置”→“覆铜”，系统弹出“覆铜参数设置”对话框，设置连接网络为“GND”。;顶层覆铜PCB;PCB布线工作结束后，用户可以使用设计规则检查功能（DRC）对布好线的PCB进行检查，确定布线是否正确、是否符合设定的规则要求，这也是PCB设计正确性和完整性的重要保证。

运行DRC检查时，并不需要检查所有的规则设置，只需检查用户需要比对的规则即可。常规的检查包括间距、开路及短路等电气性能检查，布线规则检查等。

执行菜单“工具”→“设计规则检查”，屏幕弹出“设计规则检查器”对话框。;报告内容设置;在线：系统将进行实时检查，设计中一旦发现违规将高亮度显示违规内容。;规则设置完毕，单击“运行DRC”按钮进行检测，系统弹出“Message”窗口，窗口中显示错误信息，并在PCB上高亮显示违规的对象，系统同时打开一个页面，显示规则信息，用户可以根据违规信息对PCB进行修改。;;任务9.6印制板图输出;1.打印页面设置

执行菜单“文件”→“页面设定”命令，弹出“打印页面设置”对话框。;