Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计教程 课件 项目6 低频矩形PCB设计--声光控节电开关.pptx

;主要内容;6.1.1印制板布局基本原则;1.元器件排列规则;同类型

有极性力争方向一致;输入输出尽量远离;相同结构的电路

对称布局;相同结构的电路对称布局

旁路电容均匀分布集成电路周围

同一种电源的元器件尽量放在一起

存在较高的电位差加大它们之间的距离

带高压的元器件布置在调试时手不易触及的地方

板边缘的元器件一般离板边缘至少两个板厚;四个引脚以上的元器件不允许翻转

双列直插式元器件相互的距离要大于2毫米

BGA与相临元器件距离大于5毫米

贴片小元器件元件相互距离大于0.7毫米

压接元器件周围5毫米不可以放置元件

元器件在整个板面分布均匀、疏密一致、重心平衡;2.按照信号走向布局原则

;信号的流向安排;3.防止电磁干扰

;会产生磁场的元器件;4.抑制热干扰

;5.可调节元器件、接口电路的布局

;主板接口电路布局图;6.提高机械强度

;布线受布局、板层、电路结构、电气性能要求等多种因素影响，布线结果直接影响电路板性能。进行布线时要综合考虑各种因素，才能设计出高质量的PCB，目前常用的基本布线方法如下。;布线受布局、板层、电路结构、电气性能要求等多种因素影响，布线结果直接影响电路板性能。进行布线时要综合考虑各种因素，才能设计出高质量的PCB，目前常用的基本布线方法如下。;1.布线板层选用

;2.印制导线宽度原则;3.印制导线的间距原则;4.布线优先次序原则;5.信号线走线一般原则;6.重要线路布线原则;7.地线布设原则;模拟地与数字地;环路最小原则;8.信号屏蔽原则;加屏蔽罩，屏蔽罩接地;9.走线长度控制规则;10.倒角规则;11.去耦电容配置原则

;去耦电容引线不能过长;12.器件布局分区/分层规则;13.孤立铜区控制规则

;14.大面积铜箔使用原则

;大面积铜箔

镂空开窗;15.高频电路布线一般原则;16.金手指布线

;17.印制导线走向与形状

;本任务通过市面常用的产品—声光控节电开关来介绍低频PCB设计，采用的设计方法是通过原理图的网络表文件调用封装和连线信息，然后进行手工布局、布线。;6.2.1产品介绍;;声光控节电开关电路原理图;声光控节电开关电路原理图;声光控节电??关电路原理图;声光控节电开关电路原理图;设计前的准备工作主要进行原理图设计，完成元器件库中不存在的封装设计并在原理图中设置好相应的封装。;1.原理图元器件设计

;2.元器件封装设计

;电解电容

封装名称RB1/.2;2.原理图设计

参考前述电路图设计好电路原理，并设置好相关参数。

;矩形单面板

尺寸45mm×60mm;整流电路和可控硅控制电路，相对电流较大，集中放置在电源接线铜柱附近;首先定位电源接线柱、驻极体话筒、螺纹孔的位置。

布局调整时应尽量减少网络飞线的交叉。

布线采用交互式布线方式。

整流电路和可控硅控制电路，线宽选用1.2mm，地线线宽1.5-2mm，其它线路线宽0.8-1.0mm。

电源接线铜柱的布线采用覆铜放置大面积铜箔，以提高电流承受能力和稳定性。

连线转弯采用45°或圆弧进行。;1.新建项目文件

执行菜单“文件”→“创建”→“项目”→“PCB项目”命令新建PCB项目，并将其另存为“声光控开关.PrjPCB”。

2.规划PCB

用公制规划尺寸，板的尺寸为45mm×60mm。

执行菜单“文件→“创建”→“PCB文件”命令，新建PCB;

执行菜单“文件”→“保存”命令，PCB保存为“声光控开关.PCBDOC”。;执行菜单“设计”→“PCB板选择项”命令。;执行菜单“设计”→“PCB板层次颜色”命令。;执行菜单“工具”→“优先设定”命令。;执行菜单“编辑”→

“原点”→“设定”命令，定义相对坐标原点。

选择当前工作层为Mechanical1（机械层1），定义机械轮廓、驻极体话筒及螺纹孔的位置，以便于布局时的定位。

KeepoutLayer（禁止布线层）沿着机械轮廓的外框重新定义PCB的电气轮廓。;3.放置螺纹孔和电源接线铜柱

通过执行菜单“放置”→“焊盘”命令放置个焊盘：2个螺纹孔和2个接线铜柱。

螺纹孔：X、Y尺寸均为3mm，孔径3mm，形状Round，焊盘编号均设置为0；

接线铜柱：X、Y尺寸均为7mm，孔径5mm，形状Round，编号分别设置为1和2。;4.从原理图加载网络表和元器件封装到PCB

打开设计好的原理图文件“声光控开关.SchDoc”。

执行菜单“项目管理”→“Co