Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计教程 课件 项目7 高散热圆形PCB设计—LED灯.pptx

;主要内容;LED灯由LED驱动电路板和LED灯板两部分集成在一起，安装在灯头上。;LED灯驱动电路采用非隔离型恒流驱动，一般工作电压在90V～265V之间，采用专用的LED恒流驱动芯片，芯片内部集成高压金氧半场效晶体管（MOSFET）,工作电流超低，恒流控制，并具有LED短路保护、芯片过热保护等功能。;电路板原理图;LED灯的印制板面积很小，且需要装入灯头中，元器件封装采用贴片式和通孔式混合，个别元器件在原理图库中不存在，需重新设计元器件的原理图图形，元器件的封装要根据实际需求重新定义。;1.原理图元器件与元器件封装设计

;扼流圈;3）立式电感，封装名INDU-0.2。焊盘中心间距200mil，焊盘X/Y尺寸均为80mil，形状为Round，焊盘编号分别为1和2。

4）电解电容封装有2种，封装名分别为RB.1/.2和RB.2/.4；两者差别为外框圆直径和焊盘间距大小不一，分别为200mil/400mil、100mil/200mil；焊盘X/Y尺寸均为80mil。

5）整流桥的封装，封装名MBF。焊盘中心左右间距为250mil，上下间距为100mil，焊盘X/Y尺寸为60mil和35mil，形状为Rectangular，外框的相距为200mil。;灯盘连接器;2.原理图设计;灯板

圆形半径23mm;驱动板;7.2.1从原理图加载网络表和元器件封装到PCB;3）规划LED驱动电路板。执行菜单“放置”→“直线”规划LED驱动电路板轮廓。

4）工作层设置为Mechanical1，执行菜单“放置”→“圆”命令在Mechanical1层的灯盘圆心的左右两侧距离圆心各1.27mm处分别放置一个半径为0.7mm的圆用于定位插座插针的开孔位置，最后保存PCB文件。;2.LED灯电路板预布局

1）预布局。手工放置贴片发光二极管LED3的封装SMD_LED，设置标号为VD1；选中VD1，执行菜单“编辑”→“裁剪”，用鼠标左键单击VD1将其剪切；执行菜单“编辑”→“特殊粘贴”，屏幕弹出“设置粘贴队列”对话框，单击“确认”按钮进行阵列粘贴。;“Any”选项设置为“Same”;;3.从原理图加载网络表和封装到PCB

对原理图文件进行编译，检查并修改错误。在原理图编辑器中执行菜单“设计”→“UpdatePCBDocumentLED灯.PCBDOC”，在弹出的“工程变化订单（ECO）”对话框。;错误,封装未找到;无原则性错误;7.2.2LED灯PCB手工布局;元器件的默认旋转角度为90°，为实现其他角度旋转，必须先进行旋转角度设置。

执行菜单“工具”→“优先设定”，屏幕弹出“优选项”对话框，选中“General”选项，将“其它”区中的“旋转角度”栏设置为5，即每次旋转5°。;3.底层贴片元器件布局

LED驱动电路板采用单面板设计，既有贴片元器件也有通孔式元器件，其中通孔式元器件放置在顶层，而贴片元器件需布置在底层。

选中所有的贴片元件封装，利用全局修改，将“Layer”（工作层）更改为“BottomLayer”。;4.元器件手工布局调整

在布局中不能出现通孔式元件与贴片元件焊盘重叠现象。适当调整元器件间的间距，避免出现违反PCB的最小间距规则。;5.3D显示布局情况

执行菜单“查看”→“显示3维PCB板”，生成“LED灯.PCB3D”文件，查看该板的3D图。;7.2.3LED灯PCB手工布线;2.手工布线

1）LED灯板布线;2)LED驱动电路板布线;1.实训目的

1）了解LED灯电路工作原理。

2）掌握圆形阵列粘贴布局方法。

3）掌握交互式布局方法。

4）进一步掌握PCB的手工布线方法。

5）掌握元器件报表的生成方法。

;2.实训内容

1）事先准备好图7-2所示的LED灯原理图文件，并熟悉电路原理，观察LED灯实物。

2）进入PCB编辑器，新建PCB文件“LED灯.PCBDOC”，新建元器件库文件“LED灯.PcbLib”，参考图7-3～图7-9设计元器件的封装。

3）载入MiscellaneousDevice.IntLIB、MiscellaneousConnectors.IntLib和自制的LED灯.PcbLib元器件库。

4）编辑原理图文件，根据表7-1重新设置好元器件的封装。

;5）设置单位制为公制，捕获和元件网格X/Y尺寸均为0.1mm。

6）规划LED灯盘PCB。将当前工作层设置为KeepOutLayer，执行菜单“放置”→“圆”命令，以坐标原点为圆心放置一个半径为23mm的圆。

7）规划LED驱动电路PCB。执