Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计教程 课件 项目5 元器件封装设计.pptx

;主要内容;任务5.1认知元器件封装;2.常用元器件及其封装

（1）固定电阻

固定电阻的封装尺寸主要决定于其额定功率及工作电压等级，这两项指标的数值越大，电阻的体积就越大，电阻常见的封装有通孔式和贴片式两类。;（2）二极管

常见的二极管的尺寸大小主要取决于额定电流和额定电压，从微小的贴片式、玻璃封装、塑料封装到大功率的金属封装，尺寸相差很大。;（3）发光二极管与LED七段数码管

发光二极管与LED数码管主要用于状态显示和数码显示，其封装差别较大，若不能符合实际需求，则需要自行设计。;（4）电容

电容主要参数为容量及耐压，对于同类电容而言，体积随着容量和耐压的增大而增大，常见的外观为圆柱形、扁平形和方形，常用的封装有通孔式和贴片式;（5）三极管/场效应管/可控硅

三极管/场效应管/可控硅属于晶体管，其外形尺寸与器件的额定功率、耐压等级及工作电流有关，常用封装有通孔式和贴片式。;（6）集成电路

1）DIP（双列直插式封装）

DIP为目前比较普及的集成块封装形式，引脚从封装两侧引出，贯穿PCB，在底层进行焊接，封装材料有塑料和陶瓷两种。一般引脚中心间距100mil，封装宽度有300mil、400mil和600mil三种，引脚数4～64，封装名一般为DIP-*或DIP*。制作时应注意引脚数、同一列引脚的间距及两排引脚间的间距等。;2）SIP（单列直插式封装）

SIP封装的引脚从封装的一侧引出，排列成一条直线，一般引脚中心间距100mil，引脚数2～23，封装名一般为SIP-*或SIP*。;3）SOP（双列小贴片封装，也称SOIC）

SOP是一种贴片的双列封装形式，引脚从封装两侧引出，呈L字形，封装名一般为SOP-*、SOIC*。几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少。;4）PGA（引脚栅格阵列）、SPGA（错列引脚栅格阵列）

PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出，整齐地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是使用这种封装形式。SPGA与PGA封装相似，区别在于其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，封装名一般为PGA*。;5）PLCC（无引出脚芯片封装）

PLCC是???种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯曲，紧贴于芯片体，从芯片顶部看下去，几乎看不到引脚，封装名一般为PLCC*。

这种封装方式节省了PCB制板空间，但焊接比较困难，需要采用回流焊工艺，要使用专用的设备。

;6）QUAD（方形贴片封装）

QUAD为方形贴片封装，与LCC封装类似，但其引脚没有向内弯曲，而是向外伸展，焊接比较方便。封装主要包括PQFP*、TQFP*及CQFP*等。;7）BGA（球形栅格阵列封装）

BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔。同类型封装还有SBGA，与BGA的区别在于其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线。BGA封装主要包括BGA*、FBGA*、E-BGA*、S-BGA*及R-BGA*等。

;任务5.2采用设计向导方式设计元器件封装;5.2.2采用元器件向导设计TEA2025的封装;2.使用设计向导绘制双列贴片式封装S020

双列贴片封装的焊盘形状为矩形，焊盘尺寸选择2.2mm×0.6mm，略大于图中的0.49mm，主要是为了元器件更易贴放；相邻焊盘间距1.27mm，两排焊盘中心间距9.3mm。;1）进入PCB元器件库编辑器后，执行菜单“工具”→“新元件”命令，屏幕弹出“元件封装向导”，如图5-22所示，选择“下一步”按钮进入设计向导并自动进入元器件封装设计；若选择“取消”按钮则进入手工设计状态，并自动生成一个新元器件。

;2）进入元件封装向导后单击“下一步”按钮，屏幕弹出图5-23所示的对话框，用于选择元器件封装类型，共有12种供选择，包括电阻、电容、二极管、连接器及集成电路常用封装等，图中选中的为双列小贴片式元件SOP，“选择单位”的下拉列表框用于设置单位制，图中设置为Metric（公制，单位mm）。;3）选中元器件封装类型后，单击“下一步”按钮，屏幕弹出图5-24所示的对话框，用于设定焊盘的尺寸，修改焊盘尺寸为2.2mm×0.6mm。;4）定义好焊盘的尺寸后，单击“下一步”按钮，屏幕弹出图5-25所示的对话框，用于设置相邻焊盘的间距和两排焊盘中心之间的距离，图中分别设置为1.27mm和9.3mm。

;5）定义