2024年度集成电路设计及其专利许可合同3篇.docx

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甲方：XXX

乙方：XXX

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2024年度集成电路设计及其专利许可合同

本合同目录一览

1.合同概述

1.1合同名称

1.2合同编号

1.3合同签订日期

1.4合同有效期

1.5合同签订地点

2.合同主体

2.1甲方基本信息

2.2乙方基本信息

3.集成电路设计及其专利许可内容

3.1集成电路设计概述

3.2专利许可内容

3.3技术指标与规格

3.4技术支持与维护

4.许可费用及支付方式

4.1许可费用总额

4.2支付方式

4.3支付时间

4.4逾期付款责任

5.交付与验收

5.1集成电路设计交付方式

5.2专利许可文件交付方式

5.3验收标准与流程

5.4验收期限

6.保密条款

6.1保密信息范围

6.2保密义务

6.3保密期限

6.4违约责任

7.知识产权归属

7.1甲方知识产权

7.2乙方知识产权

7.3知识产权争议解决

8.违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任承担

8.3争议解决方式

9.不可抗力

9.1不可抗力事件定义

9.2不可抗力事件通知

9.3不可抗力事件处理

10.合同解除

10.1合同解除条件

10.2合同解除程序

10.3合同解除后果

11.合同生效及终止

11.1合同生效条件

11.2合同终止条件

11.3合同终止程序

12.合同变更

12.1合同变更条件

12.2合同变更程序

12.3合同变更内容

13.合同争议解决

13.1争议解决方式

13.2争议解决程序

13.3争议解决机构

14.其他约定

14.1法律适用

14.2合同附件

14.3合同解释

14.4合同份数

第一部分：合同如下：

1.合同概述

1.1合同名称

本合同名称为“2024年度集成电路设计及其专利许可合同”。

1.2合同编号

本合同编号为______。

1.3合同签订日期

本合同签订日期为______年______月______日。

1.4合同有效期

本合同自签订之日起生效，至______年______月______日止。

1.5合同签订地点

本合同签订地点为______。

2.合同主体

2.1甲方基本信息

甲方名称：______

甲方地址：______

甲方联系人：______

甲方联系电话：______

2.2乙方基本信息

乙方名称：______

乙方地址：______

乙方联系人：______

乙方联系电话：______

3.集成电路设计及其专利许可内容

3.1集成电路设计概述

本合同涉及的集成电路设计包括______项，具体名称如下：

（1）______

（2）______

（3）______

3.2专利许可内容

乙方获得甲方______项专利的独占许可，具体专利名称如下：

（1）______

（2）______

（3）______

3.3技术指标与规格

（1）______

（2）______

（3）______

3.4技术支持与维护

甲方应向乙方提供必要的技术支持与维护，包括但不限于：

（1）______

（2）______

（3）______

4.许可费用及支付方式

4.1许可费用总额

本合同许可费用总额为人民币______元整。

4.2支付方式

乙方应按照本合同约定，通过银行转账方式支付许可费用。

4.3支付时间

乙方应在合同签订之日起______个工作日内支付首期许可费用，余款在______年内分______期支付。

4.4逾期付款责任

如乙方逾期支付许可费用，应向甲方支付______%的违约金。

5.交付与验收

5.1集成电路设计交付方式

甲方应将集成电路设计以电子文档形式交付给乙方。

5.2专利许可文件交付方式

甲方应将专利许可文件以书面形式交付给乙方。

5.3验收标准与流程

乙方应在收到集成电路设计及专利许可文件后______个工作日内完成验收。

5.4验收期限

本合同涉及的集成电路设计及专利许可文件的验收期限为______年。

6.保密条款

6.1保密信息范围

本合同项下涉及的所有技术信息和商业秘密均为保密信息。

6.2保密义务

甲方和乙方均应履行保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露保密信息。

6.3保密期限

本合同项下的保密期限自合同签订之日起______年。

6.4违约责任

如任何一方违反保密义务，应承担相应的违约责任。

8.违约责任

8.1违约情形

（1）任何一方未按照本合同约定履行交付、支付或保密义务；

（2）任何一方未按照本合同约定提供技术支