蓝宝石单晶衬底抛光片编制说明.docxVIP

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国家标准《蓝宝石单晶衬底抛光片》

编制说明（预审稿）

一、工作简况

1、立项目的与意义

蓝宝石晶体作为电子信息产业及特殊光电设备领域的重要材料，隶属于国家重点支持的高新技术领域第四大类“新材料”中光电子、光子晶体信息材料技术。“中国制造2025”中明确提出重点发展新材料领域中的关键战略材料如电子陶瓷和人工晶体材料。《产业结构调整指导目录（2011年本）》明确支持“信息、新能源、国防、航天航空等领域用高品质人工晶体材料、制品和器件生产装备技术开发”和“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”、“半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料”等领域发展。

随着电子信息技术的发展，尤其是半导体照明产业的飞速发展，蓝宝石衬底的市场需求越来越强烈。由于在透红外光、介电性能和抗划伤等方面的突出优势，蓝宝石不仅可以使触摸屏的敏感度和反应速度更高，且硬度大可以抵挡刀划等各种磨损，因此被广泛应用于消费电子领域，主要包括智能手机摄像头的保护盖板、指纹识别HOME键盖板、智能手表屏幕盖板以及未来可能推广的智能手机屏幕盖板等。

蓝宝石的应用领域主要涉及LED衬底材料、消费电子和军事等应用，其中，衬底为蓝宝石最主要的应用，占据了约80%的份额，消费电子行业占据约20%。在LED衬底领域蓝宝石衬底相对其他衬底材料占90%以上的市场份额。

随着Mini/Micro-LED产业化进程加速，对蓝宝石衬底需求量也与日俱增，有报道对蓝宝石衬底需求量进行测算：每片4英寸芯片可量产1700万Micro-LED，约可供1台60英寸4K电视/3台手机（2K）/2台平板（2K）。预计2025年芯片/衬底需求量达到3500万片，如果苹果全部采用Micro-LED，则需要6300万片。截至2021年12月，蓝宝石出口单价为762.12美元每千克。据行家说Research预测，到2026年MircoLED将能带来1.96亿美金的芯片产值。

基于LED芯片技术的发展及产品的快速迭代，带动蓝宝石衬底向更大尺寸方向发展。同时，Mini/Micro-LED对波长均匀性和缺陷控制有更高要求，对衬底材料的平坦度、表面微观缺陷以及洁净度等有提出更高品质技术要求。

因此，原有的标准GB/T30858-2014所规定的技术要求已远远满足不了蓝宝石衬底目前实际的市场需求，鉴于蓝宝石衬底近几年的迅速发展，需要对GB/T30858-2014《蓝宝石单晶衬底抛光片》标准进行修订，以引导蓝宝石行业发展，满足市场需求和促进技术进步。

2、任务来源

根据《国家标准化管理委员会关于下达2024年第一批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发[2024]16号）的要求，由天通银厦新材料有限公司等单位负责修订《蓝宝石单晶衬底抛光片》，计划编T-469，项目周期16个月，要求完成时间2025年7月。

3、任务承担单位概况

天通银厦新材料有限公司成立于2014年，注册资本8.85亿元，是专业从事大尺寸蓝宝石晶体、晶棒及衬底晶圆研发、制造和销售为一体的国家高新技术企业。公司历经10年的发展，已成长为国内大尺寸蓝宝石晶体生长、大尺寸晶棒加工以及衬底晶圆超精密加工技术领先的企业，产品主要应用于工业、医药业、集成电路及智能手机终端、新一代MicroLED显示技术和5G通信等行业。

公司生产区域包括已建成的老厂区和正在规划建设的新厂区。其中，老厂区已建成160kg~400kg级蓝宝石晶体的量产项目、晶体掏棒和衬底加工等延链补链项目，可实现年产蓝宝石晶体2000吨。综合老厂区的已建成项目和新厂区正在规划建设的所有项目，公司在蓝宝石材料产业上的总投资已接近40亿元，可实现蓝宝石晶体综合年产能约4700吨、蓝宝石晶棒年产能超过5400万毫米、蓝宝石衬底片年产能480万片的产业规模。

公司作为高新技术企业，一直致力于产品创新与技术提升，潜心研究和开发新产品、新工艺、新技术。公司自主立项并开展研发创新活动超过20项，近年来研发投入超过1.6亿元。公司先后研发出不同（100~720kg）公斤级蓝宝石晶体、高端显示领域所需的蓝宝石衬底晶片（2~8英寸），其中720kg级晶体是目前国内最大规格蓝宝石晶体。经过几年的创新突破，目前已形成了企业自有的大尺寸蓝宝石生长工艺技术和切磨抛技术，获得了多项自主研发和创新的技术、工艺，其中授权专利51项、计算机软件著作权15项，科技成果12项。公司主持修订了国家标准GB/T31092—2022《蓝宝石单晶晶锭》，编制组负责人康森曾负责起草了GB/T34504—2017《蓝宝石抛光衬底片表面残留金属元素测量方法》。

4、主要工作过程

4.1、起草阶段

本项目编制单位天通银厦新材料有限公司、徐州凯成科技有限公司、徐州美兴光电科技有限公司、中国