企业竞争图谱：2024年电磁屏蔽膜 头豹词条报告系列.docx

企业竞争图谱：2024年电磁屏蔽膜头豹词条报告系列

许哲玮

2024-12-06未经平台授权，禁止转载

摘要电磁屏蔽薄膜（EMI）是一种新型的电子材料贴膜，目前主要应用于关键电子元器件柔性印制线路板（FPC）及相关组件中。电磁屏蔽膜行业起步于21世纪初，主要经历了早期开发和规模化应用以及技术革新和快速发展两个阶段，国产电磁屏蔽膜产品逐步实现从无到有，打破国外技术垄断且国产化替代进程不断加快。未来伴随消费电子、汽车电子、通信设备等行业规模持续扩大以及相关电子产品向轻薄化、小型化、轻量化方向发展，预计电磁屏蔽膜行业的市场规模将逐步扩大，同时产品的技术性能也将不断更新迭代。在竞争格局方面，预计头部制造商将凭借更加多元化的业务优势、较高的研发投入和较强的技术创新水平而不断巩固并加强自身市场竞争力，行业集中度趋于加强。

摘要

行业定义

电磁屏蔽薄膜（EMI）是一种新型的电子材料贴膜，通过特殊材料制成屏蔽体可有效阻断电磁干扰，将电磁波限定在一定范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减。目前主要应用于关键电子元器件柔性印制线路板（FPC）及相关组件中，因FPC具备轻薄、可弯曲等特点，相应地对电磁屏蔽膜也提出了较高要求。除符合效能要求外，电磁屏蔽膜还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、剥离强度高等特点，因此，电磁屏蔽膜的生产工艺复杂，技术难度较高。

行业分类

按照结构不同划分，电磁屏蔽膜行业可以分为如下类别：

电磁屏蔽膜行业基于结构不同的分类

导电胶型电磁屏蔽膜

绝缘层上一层仅为导电胶层（含导电粒子），具备材料成本较高、屏蔽效能较低、厚度较厚、结构和生产工艺相对简单的特征。

金属合金型电磁屏蔽膜

绝缘层上一层为金属合金层（主要为铜、银），金属合金层上一层为导电胶层（含导电粒子，较薄），具备屏蔽效能较高、结构和生产工艺较复杂的特征。

微针型电磁屏蔽膜

绝缘层上一层为针状的金属合金层（主要为铜），金属合金层上一层为胶层（不含导电粒子），微针刺穿胶层从而达到通导效果，屏蔽效能较高的同时可大幅降低高频信号传输过程中的衰减（插入损耗低），结构比较复杂。

行业特征

电磁屏蔽膜行业的特征包括：1.电磁屏蔽膜是FPC抑制电磁干扰的核心材料；2.电磁屏蔽膜市场增长前景广阔；3.电磁屏蔽膜技术向高屏蔽效能、高传输频率和低插入损耗革新。

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1电磁屏蔽膜是FPC抑制电磁干扰的核心材料

伴随现代电子信息工业快速发展，市场对电子产品的运算处理能力和传输速度提出了更高要求，表现为电子元器件及其组件趋于高频高速化，如手机除了原有的语音通话功能外，还不断增加照相、视频播放、数据传输、无线局域网、指纹识别、定位及重力感应等附加功能。但在高频高速发展趋势下电子元器件及其组件内外部容易面临电磁干扰、信号传输衰减等问题，与导电布、导电硅胶等传统电磁屏蔽材料不同，电磁屏蔽膜能在有效抑制电磁干扰的同时降低传输信号的不完整性，是FPC的重要构成材料。

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2电磁屏蔽膜市场增长前景广阔

受益于5G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展，电子设备更新迭代速度加快，电子元器件的内部组装密度趋于提升，相应地对电磁屏蔽膜的供给和性能提升提出更多需求。例如，在5G-5.5G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加

明显，其

明显，其FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，据统计，2017年单位面积FPC上电磁屏蔽膜面积占比平均值为25%左右，2025年这一比例有望扩大至40%。

3电磁屏蔽膜技术向高屏蔽效能、高传输频率和低插入损耗

3电磁屏蔽膜技术向高屏蔽效能、高传输频率和低插入损耗革新

屏蔽效能和插入损耗是体现电磁屏蔽膜是否满足高频高速信号传输的重要性能。伴随下游终端应用持续发展，相应地对电磁屏蔽膜有着更高的屏蔽效能、传输频率和更低的插入损耗等性能提升需求，驱动行业整体技术革新进程加快。以国内电磁屏蔽膜头部制造商方邦股份为例，其第一代HSF-USB3系列电磁屏蔽膜的屏蔽效能为60.6dB-69.8dB，数据速率5G比特/秒，对应频率2.5GHz；而第二代HSF-USB3-C屏蔽膜屏蔽效能提升至80.3dB-83.7dB，数据速率和对应频率分别是10G比特/秒和5GHz；近期实现量产的高性能、定制化电磁屏蔽膜屏蔽效能达70dB以上，插入损耗极低，拉伸强度≥200Mpa，体现了电磁屏蔽膜技术向高屏蔽效能、高传输频率和低插入损耗革新的趋势。

发展历程

电磁屏蔽膜行业起步于21世纪初，主要经历了早期开发和规模化应用以及技术革新和快速发展两个阶段，国产电磁屏蔽膜产品逐步实现