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摘要
摘要
在多芯片模块（Multi-chipmodule，MCM）的设计中，鉴于功率密度显著
提升，热管理和温度控制成为了至关重要的问题。不合理的芯片布局容易引发
局部过热，从而降低组件的可靠性并限制模块的整体性能。本文基于格林函数
法（Greensfunction，GF）的高效热分析方法，并结合贝叶斯优化（Bayesian
optimization，BO）和非支配排序遗传算法II
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