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芯片设计和制造投资合作协议
合同编号：__________
甲方（投资方）：__________
地址：__________________
联系方式：______________
法定代表人：__________
乙方（设计方）：__________
地址：__________________
联系方式：______________
法定代表人：__________
丙方（制造方）：__________
地址：__________________
联系方式：______________
法定代表人：__________
第一章总则
1.1本协议旨在确立甲方、乙方、丙方就芯片设计和制造投资的合作事宜，经各方友好协商，达成如下协议。
1.2甲方为投资方，负责提供资金支持；乙方为设计方，负责芯片的设计；丙方为制造方，负责芯片的生产制造。
第二章合作目标
2.1各方一致认为，芯片的设计和制造具有广阔的市场前景，通过本次合作，实现资源共享、优势互补，共同推动芯片产业的发展。
2.2各方将共同努力，保证芯片的设计和制造达到国际先进水平，满足市场需求。
第三章权利与义务
3.1甲方权利与义务：
（1）甲方有权对乙方的芯片设计成果进行审核，并提出修改意见。
（2）甲方有权对丙方的生产制造过程进行监督，保证产品质量。
（3）甲方应按照约定时间、金额向乙方、丙方支付投资款项。
3.2乙方权利与义务：
（1）乙方负责芯片的设计，保证设计质量。
（2）乙方应按照甲方的要求，对设计成果进行修改和完善。
（3）乙方应协助丙方进行生产制造，保证产品符合设计要求。
3.3丙方权利与义务：
（1）丙方负责芯片的生产制造，保证产品质量。
（2）丙方应按照乙方的设计要求，进行生产制造。
（3）丙方应按照约定时间、金额向甲方交付产品。
第四章投资及收益分配
4.1甲方投资金额为人民币____元，分____期支付。
4.2乙方、丙方应在收到甲方投资款项后，按照约定用途使用资金。
4.3项目投产后，各方按照以下比例分配收益：
（1）甲方：____%
（2）乙方：____%
（3）丙方：____%
第五章合作期限
5.1本协议合作期限为____年，自协议签订之日起计算。
5.2合作期限届满前，各方如需延长合作期限，应提前____个月书面通知其他各方，并签订补充协议。
5.3合作期限届满后，各方如未达成延长合作期限的协议，本协议自动终止。
第六章知识产权
6.1乙方设计的芯片相关技术成果的知识产权归乙方所有。未经乙方同意，甲方和丙方不得泄露、使用或转让乙方的设计成果。
6.2丙方生产制造的芯片产品，其外观设计、制造工艺等相关技术成果的知识产权归丙方所有。未经丙方同意，甲方和乙方不得泄露、使用或转让丙方的技术成果。
6.3各方在合作过程中产生的共同技术成果，其知识产权由各方共同拥有。具体权益分配比例由各方另行签订知识产权协议确定。
6.4甲方、乙方、丙方应遵守国家有关知识产权的法律、法规，保护各自和共同的知识产权。
第七章质量控制
7.1乙方应保证其设计的芯片符合国家相关标准，满足甲方和市场的需求。
7.2丙方应按照乙方提供的设计要求和质量标准进行生产制造，保证产品合格。
7.3甲方有权对乙方的设计成果和丙方的生产过程进行质量监督，提出改进建议。
7.4各方应建立严格的质量管理体系，保证芯片产品的质量和可靠性。
第八章保密与竞业限制
8.1各方应对在合作过程中获得的对方商业秘密和机密信息予以严格保密，未经对方同意不得向第三方泄露。
8.2各方的高级管理人员、技术人员和其他可能接触商业秘密和机密的人员，应签订保密协议，并遵守竞业限制。
8.3保密期限自本协议签订之日起算，至协议终止或履行完毕之日止。
8.4如发生商业秘密和机密泄露，泄露方应承担相应的法律责任。
第九章违约责任
9.1任何一方违反本协议的约定，导致协议无法履行或造成其他方损失的，应承担违约责任。
9.2违约方应向守约方支付违约金，违约金金额为损失金额的____%。
9.3如因一方违约导致合作无法继续，其他各方有权解除本协议，并要求违约方承担相应的损失赔偿责任。
第十章争议解决
10.1凡因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，各方应首先通过友好协商解决。
10.2如果协商不成，任何一方均可将争议提交至_______仲裁委员会仲裁，仲裁裁决是终局的，对各方均有约束力。
10.3仲裁费用由败诉方承担。
10.4在争议解决过程中，除争议事项外，各方应继续履行本协议的其他条款。
第十一章合作变更
11.1若任何一方因自身原因需要变更合作条款，应提前____个工作日以书面形式通知其他各方。
11.2合作变更需得到所有各方的一致同意，
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