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2024年高端芯片研发合作协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“研发方”）：

公司名称：____________________

地址：_________________________

联系方式：_____________________

地址：_____________________

乙方（以下简称“投资方”）：

公司名称：____________________

地址：_________________________

联系方式：_____________________

地址：_____________________

第一章定义及术语

1.1本协议中的术语定义如下：

1.1.1“本协议”指本高端芯片研发合作协议。

1.1.2“研发方”指甲方，负责本协议项下的高端芯片研发工作。

1.1.3“投资方”指乙方，为本协议项下的高端芯片研发提供资金支持。

1.1.4“高端芯片”指具有高功能、高可靠性、高安全性等特点的芯片产品。

1.1.5“研发成果”指本协议项下研发方完成的高端芯片研发成果。

第二章合作目标及内容

2.1合作目标：

2.1.1研发方在本协议有效期内，完成一款高端芯片的研发工作。

2.1.2投资方在本协议有效期内，为研发方提供必要的资金支持。

2.2合作内容：

2.2.1研发方负责制定高端芯片研发计划，并按照计划进行研发工作。

2.2.2投资方负责审查研发方的研发计划，并根据研发进度提供资金支持。

2.2.3研发方应定期向投资方报告研发进展情况。

第三章权利与义务

3.1研发方的权利与义务：

3.1.1研发方享有本协议项下高端芯片研发成果的知识产权。

3.1.2研发方应保证研发成果的合法、合规，并保证不侵犯他人的知识产权。

3.1.3研发方应按照本协议约定的研发计划进行研发工作，并保证研发质量。

3.1.4研发方应保守本协议项下的商业秘密，并不得向第三方泄露。

3.2投资方的权利与义务：

3.2.1投资方有权对研发方的研发计划进行审查，并提出合理建议。

3.2.2投资方应按照本协议约定的资金支付方式，及时足额支付研发资金。

3.2.3投资方有权对研发方的研发成果进行评估，并根据评估结果决定是否继续投资。

第四章资金支付及财务管理

4.1资金支付：

4.1.1本协议项下的研发资金，由投资方按照研发计划分阶段支付。

4.1.2研发方应在收到投资方的研发资金后，及时开具正规发票。

4.2财务管理：

4.2.1研发方应建立完善的财务管理制度，保证研发资金的合理使用。

4.2.2研发方应定期向投资方提供财务报表，报告研发资金的支出情况。

第五章合作期限及终止

5.1合作期限：

5.1.1本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。

5.1.2如双方同意延长合作期限，应签订书面补充协议。

5.2合作终止：

5.2.1在合作期限内，如一方违反本协议的约定，另一方有权提前终止本协议。

5.2.2在合作期限内，如一方发生重大违约行为，另一方有权立即终止本协议。

5.2.3合作期限届满，如双方未达成续约协议，本协议自动终止。

第六章知识产权及成果归属

6.1知识产权：

6.1.1研发方在本协议项下研发的高端芯片成果，包括但不限于专利权、著作权、商标权等知识产权，均归研发方所有。

6.1.2投资方对研发成果享有非独占性使用权，但不得转让、许可给第三方使用。

6.1.3双方应尊重对方的知识产权，不得侵犯、盗用、泄露对方的知识产权。

6.2成果归属：

6.2.1研发方应保证本协议项下的研发成果符合我国法律法规的要求，并按照国家相关规定办理知识产权登记手续。

6.2.2研发方应在成果产出后，及时通知投资方，并按照本协议约定的方式进行成果归属处理。

6.2.3投资方对研发成果享有优先购买权，如投资方放弃优先购买权，研发方有权自行处置研发成果。

第七章技术支持与保密

7.1技术支持：

7.1.1研发方应在本协议有效期内，为投资方提供高端芯片研发相关的技术支持。

7.1.2投资方有权要求研发方提供技术培训，研发方应按照投资方的需求提供培训服务。

7.1.3研发方应保证提供的技术支持合法、合规，并保证技术的先进性和实用性。

7.2保密：

7.2.1双方在履行本协议过程中，可能获得的对方商业秘密、技术秘密等保密信息，应予以严格保密。

7.2.2双方应对保密信息采取合理的安全措施，防止信息泄露、丢失或被非法使用。

7.2.3保密期限自本协议终止之日起算，持续____年。

第八章违约责任

8.1研发方的违约责任：

8.1.1研发方违反本协议约定的研发义务，导致研发成果无法达到预期目标，应承担违约责任，退还投资