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非淡泊无以明志，非宁静无以致远。——诸葛亮

高精度SMT激光模板制作经验分析

摘要:本文从分析SMT模板测厚仪市场新需求出发，结合本公司在该领域的

技术积累，提出了针对SMT模板高精度、高效率的激光测厚仪系统解决方案。

关键词：SMT模板;激光测厚;精密测头;精密定位台

随着超精密技术在微细加工行业的应用不断深入,对生产产品微细加工能力

和精密检测能力均需要不断加强。激光测厚技术作为精密测量技术中非接触式精

密测量技术的一种，是一门集光、机、电等多学科知识于一身的综合性技术。本

公司以激光测厚技术为基础,利用强大的系统开发和激光测厚应用技术研发能力，

所开发的激光测厚仪已在SMT行业成功应用。

1公司简介

公司所属行业为其他制造业，经营范围包含：一般经营项目是：SMT激光模

板、SMT激光钢网、贴片冶具、过锡炉冶具、手印台、刮刀、搅拌刀、套板、辅

助材料的技术开发与销售；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）。(法律、

行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：

SMT激光模板、SMT激光钢网、贴片冶具、过锡炉冶具、手印台、刮刀、搅拌刀、

套板、辅助材料的生产。

2高精度SMT激光模版的优势

2.1技术优势

1)无耗材，成本低，无需维护。激光打标是通过物理方法将电能转换成高

能光束聚焦在材料表面进行加工，不消耗其他材料；

2)品质好、耐磨性强。PCB板表面打标清晰美观，可以标注各种LOGO、图

案、二维码、文字而且图案是直接雕刻在材料上面，耐磨性更突出；

非淡泊无以明志，非宁静无以致远。——诸葛亮

3)加工精度高。激光器发射的激光束被聚焦后最小光斑直径可以达到10um

（UV激光），在处理复杂图形及精密加工时具有小大助益；

4)效率高、操作简单、降低成本。用户只需要在计算机上设置好参数即可

直接打标，在短短几秒至十几秒钟即可完成材料表面标记；

5)无损打标。激光打标采用非接触式加工，激光头无需接触材料表面，故

不需要考虑对材料的损坏；

6)使用范围广、安全环保。各种薄型金属/非金属材料都可以进行打标；

7)性能稳定、设备使用寿命长。随着技术的发展，激光器使用寿命大幅增

加，设备使用寿命大大加长。

2.2性能优势

1)激光加工属于非接触加工，避免了机械切割中变形和应力的产生，

从而避免了分板过程中毛刺和细微裂缝的产生，提高线路板的稳定性；

2)激光加工由软件控制，通过调整加工参数和激光加工路径即可进

行分板和切割，优化了工作流程，产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具

和适配治具，而是凭借激光加工减少了调试时间，降低了成本，只需更换产品切

割数据，即可完成产品的转换；

3)激光束光斑直径仅约为20微米，非常适合应付沟道极窄，曲度极

小的切割需求，电路板表面贴有的元器件可更多更密，电路板拼板也更为密集；

4)激光分板的非接触性，使其不断可以切割软板、硬板，亦可钻微

孔、盲孔以及软硬结合板揭盖。效率高、操作简单、降低成本，用户只需要在计

算机上设置好参数即可直接加工，在短短几秒至十几秒钟即可完成材料表面加工。

3SMT模板激光测厚重点和难点

SMT模板激光测厚主要通过主体结构、具有高度精密调整能力的精密测

头、具有精密定位台及开放性测量软件系统设计，采用先进的系统集成技术，将

非淡泊无以明志，非宁静无以致远。——诸葛亮

针对不同厚度和尺寸大小的SMT模板检测功能结合成一体，形成一个开