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半导体工厂厂务监控FMCS系统

一、概述

集成电路制造业是一个在超净化环境中，使用超纯材料，进行超微细加工的产业。随着集成电路生产目前进入深亚微米及纳米级工艺加工阶段，工艺参数以及图形线宽也发生了变化，因此对洁净度等级、工艺中所使用的材料品种和纯度指标的要求还在不断提升。为减少对半导体集成电路的污染，必须保证半导体集成电路的生产在高度洁净的环境中进行。

1.生产污染物

集成电路生产中可能接触到的主要污染物有：微粒杂质、无机离子、有机物质、微生物以及气体杂质等。从广义上说，不适宜的温度、湿度、照度、超过限度的静电、电磁噪声、空气噪声以及微振动等，也都是特殊的污染物。其中，微粒杂质、无机离子、有机物质、微生物以及气体杂质的数量超过一定限度时，就会使集成电路产品发生表面擦伤、图形断线、短路、针孔、剥离等现象，导致电路漏电、电特性异常。轻者影响电路性能和使用寿命，严重时可导致电路报废。不适宜的温度、湿度、照度和超限的静电、振动和噪声不仅影响工艺设备的加工精度和使用寿命,而且也会影响操作人员的情绪,进而影响集成电路产品质量、生产效率和成品率。由于污染问题造成产品失效的比例可能高达60%以上。

集成电路生产中的这些主要污染物可能来源于空气、水、各种气体、化学试剂、工作环境、电磁环境噪声以及微振动、操作人员、使用的工具、器具等。

2.硅片清洗技术

在硅片、工器具、管道等集成电路制造工艺涉及到的清洗工作中，以硅片的清洗工作量为最大，几乎集成电路生产过程中的每一道工序都有硅片清洗工作。清洗硅片是为了去除硅片上的颗粒、金属杂质、有机物以及自然氧化层，清洗效果直接影响到器件的成品率、性能和可靠性。目前，常用的清洗方法可粗略地分为湿法清洗和干法清洗两大类。

如在一条5英寸双极工艺生产线中，有如下一些主要工序：扩散与氧化、注入、外延、化学气相沉积、曝光、刻蚀(干法、湿法)、磁控溅射、背面工程；根据所加工电路的品种差异，光刻版数在9～l5块之间；主要的清洗种类有：硅片清洗、炉管清洗、光刻版清洗、工具器具清洗等。一般说来，曝光、刻蚀以后，硅片需经清洗后，才可以进入下一道工序；曝光、刻蚀前，有的工序，如化学气相沉积后，硅片也需经清洗处理后才可以进行曝光，只不过在这种情况下，清洗液的配比和RCA清洗会有所不同。

3.生产洁净技术

实现集成电路洁净生产，主要包括如下几方面内容：洁净室设计与施工、操作环境与操作人员管理、高纯气体与纯化、高纯化学试剂与稀释、超纯水系统、硅片与工器具清洗等。在长期的实践中，对于不同的加工线宽所需要的洁净生产环境，如空气洁净度、化学试剂、高纯气体、超纯水等，许多国家和地区都颁布了相关的标准。而操作环境与操作人员管理、硅片与工器具清洗方面，各厂家也都有严格的规范和操作程序，以保证集成电路产品的成品率、产品的性能和产品的可靠性。

洁净室的主要指标有：空气中粒子粒径和粒子数目、洁净室的压力、温湿度、风速与换气率、照度等。集成电路生产环境所控制的粒子粒径一般为图形线宽的1/10-1/5。如1微米线宽的集成电路,所需控制的粒子粒径为0.1一0.2微米。

集成电路生产过程中的洁净技术集成电路生产中，在洁净室、操作环境的净化级别以及生产所使用的材料、化学试剂、高纯气体、超纯水纯度都符合要求的情况下，操作环境的科学管理以及大量的清洗就成为日常最为重要的工作。

集成电路洁净室的污染来源，经测试分析表明，来自操作人员的约占80%，通风占15%，厂房建筑占5%，所以应特别加强对于操作人员的管理。具体措施有：一是要加强对操作人员的教育与训练，二是进入洁净室的人员必须达到洁净度标准、进入洁净室人员的数目保持最少限度，三是操作人员在洁净室的行为要符合规范，如保持自己各方面的干净和清洁，与工作无关的私人谈话应尽量避免，工器具须放在箱子或柜子中，并放置于一定的场所等。至于为减少通风与厂房建筑方面造成的污染而应采取的措施有：一是防止外部尘埃侵入，二是室内不形成尘埃的沉积，三是防止室内尘埃扬起，四是一旦尘埃扬起，能尽快地排除。

集成电路生产目前已进入深亚微米及纳米级工艺加工阶段，随着工艺参数以及图形线宽的变化，对洁净室的设计提出了新要求，存放硅片的密闭微环境成为关键；被非颗粒或分子级大小污染物所影响的工艺步骤的百分比上升，硅片密闭环境、硅片工艺设备和洁净室中的制造材料、以及处理硅片的化学品所释放的气体都会对新工艺带来影响。工艺中使用的材料也发生了很大变化，如新的金属氧化物、化学机械抛光的磨料浆、高/低介电常数材料等。人们对这些新材料的杂质特性规格还不够了解。需要做进一步的试验研究；对使用的超纯水、高纯气体、化学试剂的纯度要求也在不断提升，检测设备将变得更加昂贵。

在洁净室的设计上，人们将工艺操作的洁净区与操作人员所处的净化区域分开，这样既能提高工艺操作洁净区的净化等级，又