印刷线路板电镀与化学镀.ppt

6.1.4半光亮酸性镀铜半光亮酸性镀铜的特点在于它所用光亮剂不含硫，因而添加剂的分解产物少，镀层的纯度高，延性好。同时镀液具有极好的深镀能力，镀层外观为均匀，细致，整平的半光亮镀层。010302普通电流密度高电流密度硫酸铜(克/升)60-9890-106硫酸(克/升)160-200230-250氯离子(克/升)40-10080-120温度（0C）20-2536-40阴极电流密度（安培/分米2）1-3.53.5-8阳极电流密度（安培/分米2）0.5-1.751.2-2.5过滤连续连续搅拌空气搅拌强烈空气搅拌沉积速度在2安培/分米2下，0.45微米/分在4.5安培/分米2下，1微米/分表6-6半光亮酸性镀铜Cu-200*的配方及操作条件6.1.5印制板镀铜的工艺过程镀铜用于全板电镀和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。化学镀铜→活化→电镀铜→防氧化处理→水冲洗→干燥→刷板→印制负相抗蚀图象→修版→电镀抗蚀金属→水冲洗→去除抗蚀剂→水冲→蚀刻．全板电族的工艺流程如下：图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上工艺过程如下：镀低应力镍镀金图像转移后印制板修板/或不修清洁处理喷淋/水洗粗化处理喷淋/水洗活化图形电镀铜活化电镀锡铅合金喷淋/水洗6.1.6脉冲镀铜01脉冲电镀（也称为PC电镀）与传统的直流电镀（也成为DC电镀）相比，可提高镀层纯度，降低镀层空隙率，改善镀层厚度的均匀性。02脉冲电镀的实现不仅需要一个工艺参数与镀液相匹配的脉冲电源，还必须加强溶液的传递过程，如加强过滤、振动、甚至使用超声搅拌等等。03脉冲电镀基本参数：脉冲导通时间（即脉宽）Ton脉冲关断时间Toff脉冲周期θ＝Ton+Toff脉冲频率f=1/θ脉冲占空比r=Ton/θ*100%脉冲电镀平均电流密度I＝（Ion*Ton-Ioff*Toff）/(Ton+Toff)6.2电镀Sn/Pb合金CompanyLogo电镀Sn/Pb合金大多是与电镀铜组成的自动生产线上来进行的。20世纪70年代开始，电镀Sn／Pb合金层除了作耐碱抗蚀剂外，还用作可焊层(经热油热熔或红外热熔后)。化学镀膜处理层CompanyLogo6.2.1Sn/Pb合金镀配方与工艺规范体系与供应商配方与工艺条件胨体系非胨体系Lea-RonalUT深圳华美AtotechSn2+(g／L)20～4020～2620～2622～2518～26Pb2+(g／L)9～128～138～1111～146～9HBF4(游离)(g／L)330～410160～180140～190190～210110～190H3B03(g／L)20～34202025～3010～30蛋白胨(g／L)／／／／结晶细化剂(ml／L)／／5ml／L／4～10校正剂(ml／L)／／20ml／L／10～30稳定剂(ml／L)／25310ST40ＬPC’’s’’3030～60工作温度(℃)15～2515～2525～3020～3025～30阴极电流密度Dk(A／dm2)0.3～1.52～41～2.51.5～2.0l～2.5阳极（Sn/Pb）60/4060/4060/40或70/3060/4060/40阳极面积/阴极面积2:12:12:10.7～2.12:1沉积速率（u/min）(Dk=1.3A/dm2)0.3um/min(Dk=1.5A/dm2)0.39u/min(Dk=1.8A/dm2)0.8u/min阴极移动（次/min）0～1515～2015～2010～2015～206.2.2主要成分的作用金属离子的作用在Sn／Pb合金镀中，总金属离子浓度提高将有利于提高阴极电流密度的上限值和提高镀层的沉积速率。氟硼酸的作用氟硼酸能与镀液中的Sn2+和Sn2+／pb2+形成稳定的络离子，以提供电沉积时所需求的金属离子。02硼酸作用硼酸的作用主要在于稳定镀液中的氟硼酸，使之不水解。从下式可看出。HBF4+3H2O═H3BO3+4HF添加剂的作用蛋白胨添加剂和非胨体系添加剂有结晶细化剂，能提高分散能力和深镀能力016.2.3工艺参