芯原股份2023年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告（修订稿）.docx

证券代码：688521证券简称：芯原股份

芯原微电子（上海）股份有限公司

（中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A）

2023年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告（修订稿）

二〇二四年十二月

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芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”或“公司”）是上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增加公司资本实力，提升盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《证券发行办法》”）等有关法律法规和规范性文件的规定，拟向特定对象发行股票不超过50,035,508股（含本数），募集资金总额不超过180,685.69万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

一、本次向特定对象发行的背景和目的

（一）本次向特定对象发行的背景

1、国家政策持续利好，推动行业高质量发展

集成电路是信息产业发展的核心，是支撑经济社会和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业。为鼓励集成电路企业高质量发展，近年来国家密集出台了多项政策，如2021年，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》，提出要加快集成电路关键技术攻关，推动计算芯片、存储芯片等创新。2021年，国务院印发《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》，提出加强集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备等。在此背景下，我国集成电路设计产业正在不断加速发展。

在国家政策的鼓励及推动下，我国集成电路产业呈现快速发展态势。据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%。其中，设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。

2、人工智能、自动驾驶领域快速发展，带动Chiplet迎来发展机遇

近年来，随着人工智能、自动驾驶等领域快速发展，半导体产业步入快速增

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长期，AI概念产品市场需求不断增长。IDC数据显示，2022年全球人工智能IT总投资规模为1,288亿美元，2027年预计增至4,236亿美元，五年复合增长率超过25%；2023年中国人工智能市场规模预计增至147.5亿美元，约占全球总规模十分之一，预计到2027年中国人工智能市场规模将达到381亿美元，年均复合增长率超过25%。此外，在汽车电动化和智能化变革浪潮的引领下，自动驾驶产业市场也不断攀升。中国电动汽车百人会论坛数据显示，2022年全球汽车芯片市场规模573亿美元，预计到2030年将达到1166亿美元，其中应用在辅助驾驶、车载高性能计算和汽车电气化的芯片市场占比将达到70%；根据中信证券研究部预测，2023年中国自动驾驶芯片市场将达到45亿元，预计到2030年中国自动驾驶芯片市场规模将达到759亿元，2022-2030中国自动驾驶芯片市场规模年均复核增长率近50%。

人工智能、自动驾驶等应用需求旺盛，对芯片处理与运算能力提出更高的要求，高性能、低功耗成为先进制程的发展方向。为实现算力的提升，GPU龙头厂商均致力于追逐更先进的制程工艺以及更大的芯片面积。随着摩尔定律逼近物理极限，提升制程工艺和芯片面积将导致大幅的良率下降、成本增加。此外，我国半导体产业对外依存度高，使得我国半导体产业在先进计算领域、超算领域以及半导体设备等领域的发展受到了限制，无法满足下游市场对芯片的设计、制造和制程工艺等方面的需求。Chiplet作为一种不依赖于单一制造工艺，可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一，具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。Chiplet技术的发展满足下游快速增长的需求，提高产品良率，进一步加强我国芯片领域自主供应能力。

3、集成电路领域自给率较低，IP国产化符合国家战略需求

中国是全球最大的集成电路消费市场，但目前我国半导体市场的自给率较低。研究机构IBS的数据显示，2022年我国半导体自给率为25.6%。根据我国海关总署数据