《支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求》.doc

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团体标准

T/TAFXXX.X-202X

支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求

TechnicalrequirementsforIoTSMDSIMcardsupportingserialperipheralinterface(SPI)

202x-xx-xx发布

202x-xx-xx实施

电信终端产业协会发布

ICS33.050

CCSM30

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支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求

范围

本文件规定了支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求，包括技术架构、硬件要求、软件要求等。

本文件适用于支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡的研发、设计、测试等活动。

规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T16649.1-2006识别卡带触点的集成电路卡第1部分：物理特性

GB/T16649.3-2006识别卡带触点的集成电路卡第3部分：电信号和传输协议

GPCSPE025GlobalPlatform卡技术非接触式服务卡规范v2.3修订案C版本1.2（GlobalPlatformCardTechnologyContactlessServicesCardSpecificationv2.3AmendmentCVersion1.2）

术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

集成电路integratedcircuit

将处理和/或存储功能集成在一个芯片上的电子器件。

节点地址nodeaddress

起始域中的一个子域，它指明某个块的目的和源节点地址以及VPP状态控制。

协议控制字节protocolcontrolblock

起始域中的一个子域，它包含传输控制信息。

缩略语

下列缩略语适用于本文件。

HD：主设备（HostingDevice）

SE:安全单元（SecureElement）

SIM：用户识别模块（SubscriberIdentityModule）

SMD：表面贴装器件（SurfaceMountDevice）

SS：从选择（SlaveSelect）

技术架构

物联网贴片SIM卡技术架构主要分为四层，包括硬件接口层、通道管理层、系统层和应用层。硬件接口层提供物理连接和数据传输的支持，通道管理层管理通信通道和安全认证，系统层提供核心功能和数据存储，应用层提供具体的功能和服务。具体如图1所示。

图1物联网贴片SIM卡技术架构

本文件仅对硬件接口层和通道管理层作出规定，其中：

硬件接口层是SIM卡与设备之间的物理连接接口。它定义了SIM卡与设备之间的电气特性、通信协议和机械尺寸。常见的硬件接口包括7816接口、SPI接口和其他接口。硬件接口层的主要功能是提供物理连接和数据传输的基本支持，确保SIM卡与设备之间可以进行正常的通信；

通道管理层位于SIM卡和系统层之间，负责管理与SIM卡之间的通信通道。通道管理层定义了SIM卡与设备之间的通信协议和数据传输方式。它支持数据的读取、写入和应用操作的执行。通道管理层还负责处理SIM卡的安全认证和加密解密等安全相关的功能；

系统层是SIM卡的核心部分，提供SIM卡的基本功能和服务。系统层包括SIM卡文件系统、运算逻辑和数据存储等组件。SIM卡文件系统用于存储和管理SIM卡中的应用和数据，类似于一个小型的文件系统。运算逻辑层包括SIM卡上的处理器和运算单元，用于执行应用程序和算法。数据存储层用于存储SIM卡的用户数据、密钥和安全认证信息等；

应用层是SIM卡中的最高层，提供各种具体的功能和服务。应用层包括不同的应用程序和服务，如电话簿、短信、移动支付、身份认证等。每个应用程序都有自己的应用标识和安全机制，通过与系统层和通道管理层的交互，实现各种功能和服务的提供。

硬件要求

物理尺寸及管脚

本文件定义的支持SPI接口的物联网贴片SIM卡片应为SMD贴片卡封装，物理尺寸为5mm*5mm，厚度为0.7mm～0.8mm，如下图2所示。

图2SIM卡尺寸

支持SPI接口的物联网贴片SIM卡有32个管脚，包括CLK、RST、VCC、GPIO、GND、SIO等，管脚对应关系如表1所示。

本文件定义的支持SPI接口的物联网贴片SIM卡片还可以有其他尺寸封装，至少需要支持7816管脚（CLK/RST/IO/VC