《电子材料工艺原理》绪论.pptx

电子材料工艺原理;WHO？《电子材料工艺原理》课程为电子科学与技术（固体电子）专业的本科专业课程。

WHAT？教学内容：

主要包括相关电子材料制备的主流方法以及新型合成技术；结合材料微观结构和性能测试分析，剖析制备工艺各环节的影响机制。

WHY？教学目的：

对电子材料制备工艺的基本原理、方法及关键工艺环节有一定的认识;

结合实验环节，增强学生对电子材料制造的感性认识和动手能力,以及将电子材料设计、制备工艺、微结构和性能分析有机结合起来进行综合分析的能力;

培养学生分析、解决实际问题的能力，为今后进行毕业论文及从事与电子材料工艺技术相关的工作奠定必要的理论和实践基础。;;组成——指构成材料物质的原子、分子及其分布；

除主要组成以外，杂质及微量添加物对材料

结构与性能有重要影响。

结构——则指组成原子、分子在不同层次上彼此结合

的形式、状态和空间分布。包括原子与电子

结构、分子结构、晶体结构、相结构、晶粒

结构、表面与晶界结构、缺陷结构等；在尺

度上则包括纳米以下、纳米、微米、毫米及

更宏观的结构层次。;了解材料的组成与结构及它们同合成与制备之间、性能与使用效能之间的内在联系，一直是材料科学与工程的基本研究内容。;碳膜电阻器;电阻器的发展方向：

1、小型化、高可靠性；

2、分立的小型电阻器仍有广泛的用处，但将进一步缩小体积,提高性能,降低价格；

3、在消费类电子产品中，碳膜电阻器仍占优势，而精密的电阻器则将以金属膜电阻器为主，大部分小功率线绕电阻器将被取代；

4、为适应电路集成化、平面化的发展，对片状电阻器的需要将明显增加；通用型将倾向于发展厚膜电阻器，而精密型则仍将倾向于薄膜类中的金属膜和金属箔电阻器；;Capacitor;常用电容器

铝电解电容器

用浸有糊状电解质的吸水纸夹在两条铝箔中间卷绕而成，薄的化氧化膜作介质电容器.因为氧化膜有单向导电性质,所以电解电容器具有极性。容量大，能耐受大的脉动电流。容量误差大，泄漏电流大；普通的不适于在高频和低温下应用,不宜使???在25kHz以上频率。低频旁路、信号耦合、电源滤波。

钽电解电容器

用烧结的钽块作正极,电解质使用固体二氧化锰。温度特性、频率特性和可靠性均优于普通电解电容器，特别是漏电流极小，贮存性良好，寿命长，容量误差小，而且体积小，单位体积下能得到最大的电容电压乘积。对脉动电流的耐受能力差，若损坏易呈短路状态。超小型高可靠机件中。

薄膜电容器

结构与纸质电容器相似，但用聚脂、聚苯乙烯等低损耗塑材作介质。频率特性好，介电损耗小。不能做成大的容量，耐热能力差。滤波器、积分、振荡、定时电路。;瓷介电容器

穿心式或支柱式结构瓷介电容器，它的一个电极就是安装螺丝。引线电感极小，

频率特性好，介电损耗小，有温度补偿作用。不能做成大的容量，受振动会引起容量变化。特别适于高频旁路。

独石电容器(多层陶瓷电容器)

在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极浆材料，叠合后一次绕结成一块不可分割的整体，外面再用树脂包封而成。小体积、大容量、高可靠和耐高温的新型电容器，高介电常数的低频独石电容器也具有稳定的性能，体积极小，Q值高。容量误差较大。噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。

纸介电容器

一般是用两条铝箔作为电极，中间以厚度为0.008～0.012mm的电容器纸隔开重叠卷绕而成。制造工艺简单，价格便宜，能得到较大的电容量。

金属化聚丙烯电容器

一般在低频电路内，通常不能在高于3～4MHz的频率上运用。油浸电容器的耐压比普通纸质电容器高，稳定性也好，适用于高压电路。

微调电容器(半可变电容器)

电容量可在某一小范围内调整，并可在调整后固定于某个电容值。瓷介微调电容器的Q值高，体积也小，通常可分为圆管式及圆片式两种。云母和聚苯乙烯介质的通常都采用弹簧式东，结构简单，但稳定性较差。线绕瓷介微调电容器是拆铜丝〈外电极〉来变动电容量的，故容量只能变小，不适合在需反复调试的场合使用。;陶瓷电容器

用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。高频瓷介电容器适用于高频电路。

云母电容器

就结构而言，可