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研究报告

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中国IC先进封装项目可行性研究报告申请备案

一、项目概述

1.项目背景

(1)随着全球信息化和智能化进程的加速，集成电路（IC）产业已成为国家战略新兴产业的核心。近年来，我国IC产业规模持续扩大，但与国际先进水平相比，在高端芯片设计、制造和封装等领域仍存在较大差距。根据中国半导体行业协会发布的《中国集成电路产业发展报告》，2019年我国IC产业规模达到8600亿元，同比增长12.2%，但国内芯片自给率仅为32%，其中高端芯片自给率不足10%。这表明，提升我国IC产业自主创新能力，特别是先进封装技术，已成为当务之急。

(2)先进封装技术是提升IC性能、降低功耗、提高集成度的重要手段。随着摩尔定律的放缓，传统的IC制造工艺已难以满足日益增长的市场需求。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2018年全球先进封装市场规模达到600亿美元，预计到2025年将增长至1000亿美元。在此背景下，我国政府高度重视先进封装技术的发展，将其列为国家战略性新兴产业和《中国制造2025》重点发展领域。例如，2019年工信部发布的《新一代信息技术产业规划》明确提出，要重点发展高密度、高集成度、低功耗的先进封装技术。

(3)先进封装技术在国内外已有众多成功案例。例如，苹果公司采用的三维封装技术（TSMC的InFO封装），将多个IC芯片堆叠在一起，有效提高了芯片的集成度和性能。此外，三星电子、台积电等国际知名企业也在先进封装领域取得了显著成果。在我国，华为海思、紫光集团等企业也在积极探索和布局先进封装技术。以华为海思为例，其自主研发的C9封装技术，实现了芯片面积缩小30%，功耗降低50%，为我国高端芯片产业的发展提供了有力支撑。

2.项目目标

(1)项目旨在通过技术创新和产业协同，实现我国IC先进封装技术的跨越式发展，以满足国内市场需求，降低对外部技术的依赖。具体目标包括：首先，实现IC封装技术的国产化替代，提升我国IC产业链的自主可控能力。根据《中国集成电路产业发展报告》，2020年我国IC封装产业规模达到2000亿元，但国产化率仅为20%，项目将通过技术创新，提升国产封装材料的性能和可靠性，推动国产封装设备的应用，力争在三年内将国产化率提升至40%以上。其次，推动先进封装技术的产业化应用，提升我国IC产品的性能和竞争力。以5G通信、人工智能、物联网等新兴领域为例，通过引入先进封装技术，如三维封装、硅通孔（TSV）等，可以显著提高芯片的集成度和性能，降低功耗，满足高端应用的需求。最后，培养和引进一批先进封装技术人才，提升我国在先进封装领域的研发和创新能力。

(2)项目将聚焦于以下几个方面实现具体目标：一是研发具有自主知识产权的先进封装技术和工艺，如纳米级芯片堆叠、高密度三维封装等，以满足我国高端芯片制造的需求。据《先进封装技术白皮书》预测，到2025年，三维封装市场规模将超过200亿美元，项目将致力于在这一领域实现技术突破。二是建立与国际先进水平接轨的先进封装生产线，提升我国封装产业的制造能力。以三星电子为例，其先进封装生产线采用自动化程度高的设备，实现了生产效率的提升和成本的降低。项目将引进先进的生产设备和工艺，实现自动化、智能化生产。三是加强与高校、科研院所的合作，建立产学研一体化平台，推动先进封装技术的研发和产业化。例如，通过与清华大学、北京大学等高校的合作，项目将共同培养一批具备国际视野的先进封装技术人才。

(3)项目预期将实现以下成果：一是提升我国IC产品的性能和竞争力，助力我国在全球市场份额的提升。以华为海思为例，通过采用先进封装技术，其5G基带芯片性能得到了显著提升，有望在全球5G市场竞争中占据有利地位。二是推动我国IC封装产业链的升级，形成完整的产业链条，降低对外部技术的依赖。据《中国半导体产业发展报告》显示，我国IC封装产业链上游的设备、材料国产化率较低，项目将通过技术创新和产业协同，提升国产设备、材料的研发和应用水平。三是推动我国先进封装技术的国际交流与合作，提升我国在全球先进封装领域的地位。例如，通过参加国际半导体技术会议、举办国际研讨会等活动，项目将加强与国际先进封装企业的交流与合作，提升我国在先进封装领域的国际影响力。

3.项目意义

(1)项目实施对于提升我国集成电路产业的整体竞争力具有重要意义。随着全球信息化和智能化进程的加快，集成电路产业已成为国家战略新兴产业的核心。通过发展先进封装技术，可以有效提升我国IC产品的性能和可靠性，降低功耗，满足高端应用需求，从而在激烈的国际市场竞争中占据有利地位。

(2)项目对于推动我国IC产业链的自主可控和转型升级具有关键作用。目前，我国IC产业在高端芯片设计、制造和封装等领域仍存在较大差距，对外部技术的依赖度较高。通过项目