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72芯和144芯传输速率为25Gbps塑料外壳数据传输背板连接器详细规范

1范围

本文件规定了72芯和144芯传输速率为25Gbps塑料外壳数据传输背板连接器的分类、要求、试验方法、质量保证规定、标志、包装、运输和储存等内容。

本文件适用于72芯和144芯传输速率为25Gbps塑料外壳数据传输背板连接器的设计、制造、检验和验收等。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T1804-2000一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差

GB/T2408-2008塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法

GB/T2421.1-2008电工电子产品基本环境试验概述和指南

GB/T2828.1-2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T2423.51-2000电工电子产品环境试验第2部分:试验方法Ke:试验流动混合气体腐蚀试验

GB/T4210电子设备用机电件名词术语国家标准

GB/T5095.1-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第1部分：总则

GB/T5095.2-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第2部分：一般检查、电连续

性和接触电阻测试、绝缘试验和电压力试验

GB/T5095.4-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第4部分：动态应力试验

GB/T5095.5-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第5部分：撞击试验（自由元

件）、静负荷试验（固定元件）、寿命试验和过负荷试验

GB/T5095.6-1997

验

GB/T5095.7-1997

封性试验

电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第6部分：气候试验和锡焊试

电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第7部分：机械操作试验和密

GB/T5095.8-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第8部分：连接器、接触件及

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引出端的机械试验

GB/T5095.CCCC-20XX

数和电压驻波比（VSWR）

GB/T5095.EEEE-20XX

耗）

GB/T5095.HHHH-20XX

GB/T5095.KKKK-20XX

验外来串扰

电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第XX部分：阻抗、反射系

电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第XX部分：衰减（插入损

电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第XX部分：回波损耗

电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第XX部分：信号完整性试

GB/T18290.5-2000无焊连接第5部分：无焊压入式连接一般要求、试验方法和使用导则

T/CESAAAAA-20XX电子设备用连接器基本试验规程及测量方法：磨损和盐雾综合试验

T/CESABBBB-20XX电子设备用连接器基本试验规程及测量方法：斜插拔试验

T/CESADDDD-20XX电子设备用连接器基本试验规程及测量方法：灰尘试验

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4通用特征

4.1轴测图

轴测图见图1、图2、图3、图4。

图14-6弯母轴测图

图24-6直公轴测图

图36-8弯母轴测图

图46-8直公轴测图

4.2材料

4.2.1金属件

a）接触件：接触件一般应为铜质材料，表面处理为镀金、镀锡或镀镍，满足RoHS2.0环保要求；

b）屏蔽件：一般为铜质材料，表面处理为镀金、镀锡或镀镍，满足RoHS2.O环保要求；c）固定件：不锈钢；

4.2.2绝缘材料

绝缘材料应有合适的电气性能和机械性能且应有一定的撞击强度，以防止在装配和规定的使用过程中发生起层、裂纹或破碎现象，绝缘材料要求满足标准UL94中V-0阻燃等级及RoHS2.0环保要求。绝缘材料有黄卡时无需进行阻燃测试。

4.2.3镀层材料

镀层应符合GB/T5095.2-1997，局部表面处理如下：

a)接触件接触部位：应在镍底镀层上镀金，金镀层的厚度应至少为0.76μm；b)接触件压接部位：应在镍底镀层上镀锡，锡镀层的厚度应至少为0.5μm；

c)非功能表面：非功能表面不需覆盖镀涂层，但需按规定镀镍，镍镀层的厚度应至少为1.27μm。

接触件以