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质量检验规范内容--第1页
广州本立电子有限公司
Mission(Guangzhou)Ltd.正本印章副本印章
文件名称：质量检验规范
文件编号：WI-QA-11版本：03修订号：-Page1of12
说明
此质量检验规范是参与GB、IPC-A-600F、MIL等相关标准而制订的工厂质量
检验规范，该检验规范之要求若与顾客要求不符时，以顾客要求为准。
本公司IPQC设置工序：开料、钻孔、孔金属化、干膜、蚀刻、绿油、字符、
沉镍/金、外形加工、喷锡等。
此规范之说明权及修订权在于广州本立有限公司品质部。
工序：1.0开料工序
缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法
覆铜板厚
覆铜板厚度公差
度
英制公制英制(IN)公制范围(mm)
0.0080.2±0.0015±0.040.16~0.24
0.0120.3±0.0015±0.040.24~0.34
0.0160.4±0.0020±0.050.35~0.45
0.0200.5±0.0025±0.060.44~0.56
1.1板材板材厚度不0.0240.6±0.0025±0.060.54~0.66
厚度不符符为板厚未0.0310.8±0.0025±0.060.74~0.86
（板厚、能满足要求0.0401.0±0.0040±0.100.90~1.10用千分尺（0.1mm）
0.0461.2±0.0050±0.131.07~1.33测量板料的四个角
板薄不的公差范围
0.0551.4±0.0050±0.131.27~1.53
均）内。
0.0591.5±0.0050±0.131.37~1.63
0.0621.6±0.0050±0.131.47~1.73
0.0802.0±0.0070±0.181.82~2.18
0.0952.4±0.0070±0.182.22~2.58
0.1002.5±0.0070±0.182.32~2.68
0.1193.0±0.0090±0.232.77~3.23
0.1263.2±0.0090±0.232.97~3.43
0.1383.5±0.0090±0.233.27~3.73
箔重标准箔重百分标示厚度厚度公差
代字值公差(%)″（um）″（um）1.用金相，
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