新技术前瞻专题系列（七）：先进封装行业：CoWoS五问五答.docxVIP

新技术前瞻专题系列（七）：先进封装行业：CoWoS五问五答.docx

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新技术前瞻专题系列（七）：先进封装行业：CoWoS五问五答

公司研究东兴证券股份有限公司证券研究报告

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先进封装行业：CoWoS五问五答

——新技术前瞻专题系列（七）

刘航李科融分析师

刘航李科融

分析师研究助理

执业证书编号：S1480124050020

东兴电子团队

2025年1月8日

摘要

Q1:CoWoS是什么？CoWoS严格来说属于2.5D先进封装技术，由CoW和oS组合而来：先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。核心是将不

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