水下浅地层探测的方法.docx

水下浅地层探测的方法

水下浅地层探测宜采用浅地层剖面仪进行走航式探测；可进行堤岸防护工程水下基础缺陷等探测。

1、开展水下浅地层探测应符合下列规定：

（1）水深大于2m，且满足仪器设备载体航行条件。

（2）噪声干扰不应影响信号识别和记录解释。

2、仪器设备性能和指标应符合下列规定：

（1）工作频率范围宜为1~24kHz;

（2）地层穿透深度大于30m，浅地层剖面仪的声源级宜满足GB/T12763.8中浅水型浅地层剖面仪的要求。

（3）分体式发射和接收换能器间距不宜大于1m；采用2个以上接收换能器时，应在叠加处理时进行校正；采用2个以上接收换能器时，应考虑换能器的间距、排列方向等影响，并在叠加过程中进行校正。

3、外业工作应符合下列规定：

（1）探测区域水底地层为砂砾石层、砂层等砂质地层时，地层分层及地层内目标体探测不宜使用浅地层剖面仪。

（2）仪器安装应满足HY/T253的要求。

（3）应保证单位距离内的采样点数达到工程任务要求。

（4）开展水下探测工作前，应对水底地层的波速特征进行分析。

（5）探测前后应记录水位高程，探测过程中应记录定位信息。

（6）测线设计应根据工程情况确定；测量过程中，拖鱼与测线的水平位置偏差宜小于1m。

4、数据处理应符合下列规定：

（1）探测数据处理应包括数据回放、波形分析、界面追踪。

（2）可对探测图像进行裁剪、拼接处理。

5、资料解释应符合下列规定：

（1）可通过同相轴追踪方法判断地层分界面和目标体位置；可根据反射信号特征判断反射界面性质。

（2）成果图件应包括探测轨迹图、地层剖面图、目标体分布图。应结合堤防水上结构测量和水下浅地层剖面探测成果，绘制标准断面图；开展根石探测时，可根据各断面图成果计算根石缺失量。