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自动装配用元器件的包装 第2部分:单向引线元器件在连续带上的带式包装 征求意见稿.docx

自动装配用元器件的包装 第2部分:单向引线元器件在连续带上的带式包装 征求意见稿.docx

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GB/T28162.2—202X/IEC60286-2:2022

自动装配用元器件的包装

第2部分:单向引线元件在连续带上的带式包装

1范围

本文件适用于电子设备用具有两根或两根以上单向引线元器件的带式包装。一般来说,将编带贴在元器件引线上。

本文件涵盖了与自动装配、引线预成型、插入和其他操作的设备一起使用的编带技术要求,仅包括用于上述目的的元器件编带所必需的尺寸。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

包装package

由任意的天然材料制成的产品,在自动装配、操作和传输过程中用于填充、保护产品结构排列。

3.2

非导向引线unguidedlead

未固定在载带和盖带之间的引线。注:见图5。

3.3

弯曲crimp

从基准面开始,特地成型的角变形,使元器件底面插入后不接触印刷电路板的顶面,因此起到“隔离”的作用。

注:成型弯曲有不同的形式,见图2。

3.4

纵坐标ordinate

直线,与横坐标垂直的直线,穿过后续要检查的元器件最近的送带孔的中心。

3.5

横坐标abscissa

直线,通过放卷方向送带孔的中心。

3.6

定位面seatingplane

具有直引线的元器件元器件本体底部,包括支撑印刷电路板上元器件的任何突出部分。注1:见图1。

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GB/T28162.2—202X/IEC60286-2:2022

注2:IEC60717中给出了确定定位面的方法。

3.7

定位面seatingplane

弯曲(或预成型)引线的元器件根据弯曲的外形、引线直径和印刷电路板中的孔尺寸而变化的平面。

注1:见图1和图2。

注2:对于弯曲(或预成型)引线的元器件定义了基准面,而不是定位面。注3:IEC60717中给出了确定定位面的方法。

3.8

基准面referenceplane

与横坐标平行的线,穿过卷边弯曲曲率半径的最低中心。注:见图1和图2。

4尺寸和具体要求

4.1概述

在图1~图6、表1、附录A和附录B中规定了符号和尺寸。元器件引线的所有尺寸都以引线的中心线为基准线。

4.2坐标系

编带和编带元器件共用的坐标系由横坐标和纵坐标组成,两者都使用待检查的元器件后面的送带

孔中心作为基准点(见图1)。

为了确定元器件在编带状态下的位置,应将定位面用于具有直引线的元器件,将基准面用于具有弯曲(或以其他方式成型)引线的元器件(见图2)。

图1横坐标、纵坐标、定位面和基准面

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GB/T28162.2—202X/IEC60286-2:2022

图2弯曲或以其他方式成型引线

4.3引线编带尺寸

图3~图5(草图A~草图F)提供了不同编带方式示例,表1列出了相关符号。

图3引线编带尺寸(直引线)

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图4引线编带尺寸(弯曲引线)

图5引线编带尺寸(非导向引线)图6定义了元器件与编带理想位置的前后和横向偏差。

图6前后偏差和横向偏差

表1提供了这些尺寸的符号、定义、值及其偏差,这对于自动装配插入的编带和编带元器件至关重要。

附录A和附录B中给出了常见元器件类型尺寸的示例。

5

GB/T28162.2—202X/IEC60286-2:2022

表1引线编带尺寸

符号

说明

图3~图6中的草图

尺寸mm

要求

d

引线端子直径

A、D、E

附录A附录B

4.5.2

d

无带短端子直径

F

D

送带孔直径

A、D、E

4.0±0.2

F

引线间距

D

附录A

(0.5/-0.2)

4.5.3

F

具有三根引线的元器件的左引线和中心引线之间的引线间距

D

附录B

(0.4/-0.1)

4.5.3

F?

具有三根引线的元器件的右引线和中心引线之间的引线间距

D

附录B

(0.4/-0.1)

4.5.3

H

横坐标与元器件本体底部平面之间的距离

A、B、C

18±。

H

横坐标与具有弯曲引线的元器件基准面之间的距离(仅适用于弯曲引线)

D

16.0±0.5

H

横坐标与元器件本体顶部之间的距离

A、B、C、D

附录A附录B

H

横坐标与无带短端子的尖端之间的距离

E

17±:2

4.7.1

H

元器件底部与无带短端子的尖端之间的距离

E

3max

4.7.2

△h

元器件本体垂直于编带平面的最大横向偏差

H

≤2

4.6

K

引线端子与无带短端子之间的距离

F

单线:±0.3

双线:2.5±0.5

4.7.3

L

超出载带下侧的突出部分

E

≤0.5

P

相邻元器件间距

A、B、C

附录A附录B

P

送带孔距

A、B、

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