化学镍金工艺介绍.ppt

镍镀层结构不良金与镍镀层密着不良露铜架桥（渗镀）漏镀镀层表面粗糙针孔析出速度太慢化学镍金工艺应知应会苏州市三生电子有限公司苏州市三生电子有限公司前言1、制程介绍2、药水简介3、制程管制4、异常改善5、保养事项制程特征在阻焊之后进行选择性镀镍/金，采取挂篮式作业，无须通电单一表面处理即可满足多种组装城城需求，具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能板面平整、SMD焊垫平坦，适合于密距窄垫的锡膏熔焊。苏州市三生电子有限公司苏州市三生电子有限公司01化镍、金板镀层厚度要求Ni/P层：3-5um金层：02苏州市三生电子有限公司前言制程介绍药水简介制程管制异常改善保养事项苏州市三生电子有限公司药水简介苏州市三生电子有限公司酸性清洁剂成份：柠檬酸，表面活性剂苏州市三生电子有限公司微蚀SPS主成份：硫酸01作用：去除微蚀后的铜面氧化物02反应：03CuO+H2SO4→CuSO4+H2O04酸洗H2SO401主成份：硫酸02作用：1、维持活化槽中的酸度03使铜面在新鲜状态下（无氧化物），进入活化槽04反应05CuO+H2SO4---CuSO4+H2O预浸H2SO401020304主成份硫酸钯硫酸反应阴极反应Pd2++2e-→Pd(E0=0.98V)作用1、在铜面置换（离子化趋势CuPd）上一层钯，以作为化学镍反应之触媒阳极反应Cu--Cu2++2e-（E0=-0.34V）全反应Cu+Pd2+→Cu2++Pd0506活化化学镍作用：在活化后的铜面镀上一层Ni/P合金，作为阻绝金与铜之间的迁移(Migration)或扩散(Diffusion)的屏蔽层。主成份：1、硫酸镍---提供镍离子次磷酸二氢钠---使镍离子还原为金属镍络合剂--形成镍络合离子，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加药水稳定性，pH缓冲pH调整剂--维持适当pH稳定剂--防止镍在胶体粒子或其他微粒子上还原添加剂--增加被镀物表面的负电位，使启镀容易及增加还原效率Ni2++2e-→Ni镍离子得到电子还原成金属镍（阴极反应）H2PO2-+H2O→H2PO32-+2H++2e-次磷酸要氧化释放电子（阳极反应）2H++2e-→H2↑氢离子得到电子反原成氢气（阴极反应）H2PO2-+e-→P+2OH-次磷酸要得到电子析出磷（阴极反应）总反应式：Ni2++H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++Ni电化学理论Ni-P沉积置换型薄/厚金主成份1、金氰化钾KAu(CN)22、有机酸3、螯合剂作用1、提供氰化金离子来源，在镍面置换（离子化趋势镍金）沉积出金层防止镍表面产生钝化并与溶出的Ni2+结合成错离子抑制金属污染物（减少游离态的Ni2+，Cu2+等）反应阳极反应Ni→Ni2++2e-(E0=0.25V)阴极反应Au(CN)2-+e-→Au+2CN-(E0=0.6V)Ni+Au(CN)2-→Ni2++Au+2CN-置换金反应挂架01010203PVC树脂或铁氟龙包胶，破损时须重新包胶定时将挂架上沉积的镍金层剥离0203制程管制选择耐化性良好的绿油1印绿油前铜面适当的粗化及避免氧化2适当的厚度，稍强的曝光能量及降低显影后侧蚀3显影后充分的水洗，避免任何显影液在铜面残留4使用较低的后烤温度5避免曝光后的板子放置过久，使得光阻剂在铜面上过度老化，不易显干净6注意显影液的管理7增加出料段输送滚轮尤其是吸水海棉的清洗频率8避免过度烘烤，造成绿油脆化9绿油阻焊使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压避免铜粉在板面残留刷磨或喷砂处理喷砂处理磨刷处理刷磨

喷砂01咬铜即可，避免过度咬蚀02水洗03各水洗时间要合适，充分洗涤04进水量0.8TO/h以上，药水槽前一槽水洗使用纯水05水洗槽槽壁刷洗，每周1-2次06特别注意镍后及金后的水洗槽07镀后立即水洗，烘干，待板子冷却后才可叠板08避免与其他制程共用水洗/烘干机09镀金后至包装前各段水洗烘干机之水洗槽及吸水海棉轮需经常清洁微蚀使用高纯度稀硫酸，加热区避免局部过热。01防止微蚀液带入及化镍药水滴入。02预浸及活化01020304