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证券研究报告|行业策略

2025年01月14日

2025电子年度策略

AI策略：中流击水，浪遏飞舟

总论：全球AI产业进入高速发展阶段，技术创新者、云服务厂商与行业应用领导者共同推动AI经济格局重塑。巨头加大资本投入，超高性能GPU集群、专用AI芯片及数据中心等基础设施的建设又进一步推动AI应用场景创新。2025正式进入AI端侧“百舸争流”。智能手机、可穿戴、物联网设备、汽车等终端AI算力提升，为边缘计算、智能家居、自动驾驶等领域带来全新可能性。

面对地缘政治技术封锁与供应链不确定性，中国AI产业亟需推进全面国产化。国产算力、存力、互联等高端芯片的突破，离不开IC设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、材料及零部件等全产业链配合。此外，还需关注整个配套设施，包括电源管理、PCB、高性能散热方案等关键组件的自主供应链建设。全球AI竞争白热化，通过在核心技术自主创新和完整产业链建设上的持续发力，我们充分看好技术升级迭代、产业积极布局为国产AI供应链带来的机遇。

算力：ASIC助力定制化，国产芯片加速入局。云厂商持续加码AI相关投资，资本开支自23Q3开始逐季提升，24Q3四大CSP资本开支575亿美元，同比增长61%，环比提升11%，25年资本开支有望持续向上。目前GPU仍占据主流AI算力市场，英伟达软硬件生态完整，产品持续升级迭代，预计25-26年将升级至Rubin平台，超大规模训练端核心竞争力稳固。另一方面，云厂商积极布局定制化ASIC，博通指引AISAM从2024年的150-200亿美元提升至27年的600-900亿美元，市场规模高速增长。美国对华科技封锁持续加剧，国产芯片做出性能、性价比，自主可控空间广阔。随着2025年端侧AI放量，国产算力芯片份额有望加速提升。

存储：云端与边缘侧需求全面扩容，巨头加速扩产HBM。随着AI加速芯片的不断更新换代，其搭载的HBM总容量、带宽等规格也持续升级，带动单机HBM容量及价值量快速攀升。根据IntelMarketResearch，至2030年，预计全球HBM市场规模将达489.3亿美元，2023至2030年CAGR达68.1%。需求端高景气，三大原厂加速扩产HBM。根据TrendForce，预计至2025年HBM芯片每月总产能为54万颗，相较于2024年增加27.6万颗，同比增长105%。三大巨头扩产将带动HBM产业链需求持续高景气。此外，以AI服务器、AIPC、AIphone等为代表的云端和边缘侧AI将驱动3DNAND市场快速增长。根据CounterPoint，预计到2030年，整体NAND闪存市场将超过930亿美元，2023年为400亿美元。其中根据TrendForce，AI服务器预计将持续推动SSD需求的年增长率超过60%。此外，AISSD需求在整个NANDFlash市场中的占比预计将从2024年的5%上升至2025年的9%。未来以企业级SSD为代表的大容量高性能存储将持续高速增长，带动产业链相关企业持续受益。

互联：光与铜齐头并进，互连方案向高性能、低成本持续演进。光模块以其高带宽、快传输速率以及长传输距离，在数据中心交换机互连场景广泛应用并持续升级。而在服务器网卡到交换机等之间的短距连接，随着交换芯片、有源铜缆技术等的升级、以及云厂商定制化的IDC部署，AEC/ACC等应用份额及规模有望快速提升。硅光基于硅和硅基衬底材料，通过CMOS工艺进行光器件开发和集成，在高速光模块领域可带来低成本、低功耗等优势，同时也能缓解EML短缺现状，硅光模块份额或加速提高。LPO由于

增持（维持）

增持（维持）

行业走势

电子沪深300

50%34%18% 2%-14%-30%

2024-012024-052024-092025-01

作者

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