芯片封装与测试课程教案教学大纲.doc

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《集成电路封装与测试》

一、课程的地位、作用和任务

《集成电路封装与测试》是电子技术的一个重要组成部分，集成电路应用领域包括计算机、通信、医疗、汽车、工业控制和自动化、物联网、消费电子、军事、科学、教育、交通、金融等。通过对本门课程的学习，使学生能够了解集成电路封装技术与测试技术。

本课程是集成电路类专业的一门重要的专业核心课程，同时也是实用性较强的一门综合性课程，教学中要求理论与实践要相结合。课程选取了集成电路封装、测试技术人员岗位的典型工作任务，注重培养集成电路高技能人才必备基本技能。学生通过规定的全部教学内容的学习，应达到了解集成电路封装、测试技术的发展，获得一定的集成电路封装、测试基础理论知识，熟悉在工程应用中涉及到的一些问题，对集成电路封测领域的相关技术要点和技术难点有所理解和掌握，从而满足高新科技飞速发展社会的需要。通过本课程设置的技能操作、实训教学环节，使学生养成索取知识、处理事情和适应环境的良好习惯，建立一定的工程意识，进而强化学习自信心和培养自己的动手能力，初步掌握工程技术人员必须具备的基本技能，为学习后续课程和专业课打好基础，也为今后从事工程技术工作和科技工作打下一定的基础。

《集成电路封装与测试》课程的任务在于培养学生的科学思维能力、创新能力，树立理论联系实际的工程观点和提高学生分析问题和解决问题的能力，提高综合素质。

二、教学内容和教学要求

项目一认识集成电路封装与测试

1.知识点和教学要求

（1）了解集成电路封装的概念。

（2）掌握集成电路封装的功能、层次和分类。

（3）了解集成电路测试常用技术。

（4）了解集成电路测试中的基本概念和故障模型。

2.能力培养要求

通过教学实验、实践环节，掌握IC制造虚拟仿真教学平台的使用方法，为后续课程学习做好准备。

项目二封装工艺流程

1.知识点和教学要求

（1）理解晶圆切割过程的重要性，掌握磨片、贴片、划片各阶段的技术原理、操作步骤及设备使用。能够描述晶圆切割的整个流程，解释各个步骤的目的和原理。

（2）了解各种贴装方法的应用场景、优缺点和操作流程。能够选择合适的贴装技术进行操作，理解各种技术的基本原理。

（3）学会引线键合和带式自动键合的操作流程，掌握这些技术的关键参数和质量控制方法。

能够独立完成引线键合操作，理解键合质量的影响因素。

（4）了解封装成型技术的基本步骤和去飞边毛刺的方法及其重要性。掌握成型技术的操作流程，能够识别和处理成型过程中出现的飞边毛刺问题。

（5）了解上焊锡、剪切成型、印字、装配等后续工艺步骤的操作要点和技术要求。掌握各后续工艺步骤的操作技能，了解质量控制的基本方法。

2.能力培养要求

（1）学生应通过实践活动，熟练掌握各封装工艺步骤的操作技能，能够独立完成工艺流程。强化学生的实验操作能力，确保学生能够准确、熟练地完成各工艺步骤。

（2）鼓励学生在实操过程中，面对出现的技术难题和操作失误，能够积极寻找解决方案，提高问题解决能力。确保学生能够分析问题，利用所学知识独立解决实际操作中遇到的问题。

（3）强调学生在操作过程中对成品质量的控制和评估，培养其对产品质量重要性的认识。此外，学生能够运用质量控制的方法和标准，对工艺流程中的各个环节进行质量评估，确保最终产品符合质量要求。

项目三气密性封装与非气密性封装

1.知识点和教学要求

（1）了解元器件级封装的基本工艺流程和元器件级封装的基本功能。

（2）理解和掌握陶瓷封装材料及封装工艺。

（3）理解和掌握金属封装材料及封装工艺。

（4）理解和掌握塑料封装材料及封装工艺。

2.能力培养要求

（1）掌握塑封工艺参数设置方法；

（2）能够根据工艺要求完成塑封操作；

（3）会判断飞边毛刺长度是否超出标准。

项目四典型封装技术

1.知识点和教学要求

（1）了解常见的封装技术以及各封装技术特点

（2）掌握双列直插封装的类型、工艺技术及主要封装特点

（3）掌握四面扁平封装的类型、工艺技术及主要封装特点

（4）掌握球阵列封装的类型、工艺技术及主要封装特点

2.能力培养要求

（1）掌握塑封机的日常维护与保养

（2）具备判定塑封机运行过程中发生的故障类型的能力

（3）掌握并理解当前我国封装技术的现状

（4）培养终身学习理念

（5）培养守时的工作品质

项目五芯片测试工艺

1.知识点和教学要求

1.了解芯片测试的工艺流程

2.了解分选机的种类及特点

3.了解DUT板卡设计的原则

4.掌握数字芯片常见参数测试

5.掌握模拟芯片常见参数测试

2.能力培养要求

1.掌握重力式分选机使用方法

2.掌握常见数字芯片测试方法

3.掌握常见模拟芯片测试方法

4.培养求真的科研精神

5.培养吃苦耐劳的优秀品质