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基于MEMS喷墨打印芯片的低应力封装基板设计

目录

内容概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.1研究背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.2研究目的与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.3技术路线与研究内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

1.4论文结构安排．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

MEMS喷墨打印技术简介．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

2.1MEMS喷墨打印的基本原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

2.2喷墨打印在芯片封装中的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

2.3喷墨打印技术的发展现状及趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

低应力封装基板设计需求分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

3.1封装基板的基本要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

3.2低应力封