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《紫外LEDCOB模组的封装结构设计与工艺优化》
一、引言
随着科技的飞速发展，紫外LED以其独特的优势，如强大的穿透能力、良好的消毒杀菌效果等，正广泛应用于各种领域中。然而，由于紫外线波长较短，对其的封装技术和封装材料具有更高的挑战性。本论文以紫外LEDCOB模组为核心，从封装结构设计到工艺优化，详细阐述了我们的设计理念和技术路线。
二、紫外LEDCOB模组封装结构设计
1.结构概述
紫外LEDCOB模组封装结构主要包括基板、LED芯片、封装材料等部分。其中，基板是整个模组的基础，用于承载和散热；LED芯片则是模组的核心部分，负责产生紫外线；封装材料则对芯片起到保护和散光的作用。
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