2025年MEMS微机电系统考试总结(优秀范文5篇) .pdfVIP

博学之，审问之，慎思之，明辨之，笃行之。——《礼记》

MEMS微机电系统考试总结（优秀范文5篇）

第一篇：MEMS微机电系统考试总结

1、微机电制造工艺有哪些，及其主要技术特征是哪些？

目前，常用的制作微机电系统器件的技术主要有三种。

第一种是以日本为代表的利用传统机械加工手段，即利用大机器

制造小机器，再利用小机器制造微机器的方法。

第二种是以美国为代表的利用化学腐蚀或集成电路工艺技术对硅

材料进行加工，形成硅基微机电系统器件。

第三种是以德国为代表的LIGA(即光刻、电铸和塑铸)技术，它是

利用X射线光刻技术，通过电铸成型和塑铸形成深层微结构的方法。

上述第二种方法与传统IC工艺兼容，可以实现微机械和微电子的

系统集成，而且适合于批量生产，已经成为目前微机电系统的主流技

术。LIGA技术可用来加工各种金属、塑料和陶瓷等材料，并可用来制

做深宽比大的精细结构(加工深度可以达到几百微米)，因此也是一种比

较重要的微机电系统加工技术。LIGA技术自八十年代中期由德国开发

出来以后得到了迅速发展，人们已利用该技术开发和制造出了微齿轮、

微马达、微加速度计、微射流计等。第一种加工方法可以用于加工一

些在特殊场合应用的微机械装置，如微型机器人、微型手术台等。

2、在微机电系统制造过程中，常用的材料有哪几种，每一种材料

的优缺点。陶瓷、金属、硅材料。常用的是硅。硅的优点？回答出主

要特征。答：压电材料、记忆合金、巨磁材料、半导体材料：硅及其

化合物等

电致伸缩材料：压电陶瓷、氧化锌、石英等磁致伸缩材料：镍钛

合金

压电材料的优点

1、充当容性负载,在静态操作时需要非常小的功率,简化电源需求。

2、充当容性负载,需要非常小的功率在静态操作,简化电源需求。

3、可达到大约1/1000的张力

记忆合金的优点

穷则独善其身，达则兼善天下。——《孟子》

1、产生很大的力

2、比着其他材料有很大的变形

3、没有污染和噪声缺点1延迟效应

2、根据专门的应用必须分类

硅是用来制造集成电路的主要原材料。由于在电子工业中已经有

许多实用硅制造极小的结构的经验，硅也是微机电系统非常常用的原

材料。硅的物质特性也有一定的优点。单晶体的硅遵守胡克定律，几

乎没有弹性滞后的现象，因此几乎不耗能，其运动特性非常可靠。此

外硅不易折断，因此非常可靠，其使用周期可以达到上兆次。一般微

机电系统的生产方式是在基质上堆积物质层，然后使用平板印刷和蚀

刻的方法来让它形成各种需要的结构。硬度非常强，相对较轻

3、在制造微机电系统时，其中最主要的环节是框架，主要由哪几

种工艺，每一种工艺的条件制作薄膜有几种工艺，每一种工艺的优缺

点。

硅表面微机械加工技术包括制膜工艺和薄膜腐蚀工艺。制膜工艺

包括湿法制膜和干式制膜。湿法制膜包括电镀（LIGA工艺）、浇铸法

和旋转涂层法、阳极氧化工艺。其中LIGA工艺是利用光制造工艺制作

高宽比结构的方法，它利用同步辐射源发出的X射线照射到一种特殊

的PMMA感光胶上获得高宽比的铸型，然后通过电镀或化学镀的方法

得到所要的金属结构。干式制膜主要包括CVD（ChemicalVapor

Deposition）和