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《磁控溅射法制备氧化钬及润湿性研究》.docx

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《磁控溅射法制备氧化钬及润湿性研究》

一、引言

磁控溅射技术是一种重要的物理气相沉积技术,广泛应用于制备高质量的薄膜材料。氧化钬作为一种具有独特性能的氧化物材料,在光电子、磁性材料以及催化剂等领域具有广泛的应用前景。因此,研究磁控溅射法制备氧化钬及其润湿性具有重要的理论和实践意义。本文旨在探讨磁控溅射法制备氧化钬的过程及其润湿性的影响因素,以期为相关研究提供参考。

二、磁控溅射法制备氧化钬

1.实验原理

磁控溅射技术利用磁场和电场的共同作用,将靶材表面的原子或分子溅射出来,并在基底上形成薄膜。在制备氧化钬的过程中,首先将金属钬靶材放置在溅射设备的靶材位置,然后通过控制溅射参数(如功率、气体压

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