手机天线设计讲义.ppt

PIFA天线增加带宽的方法天线高度8mm时才能达到3频天线的要求，但手机要求厚度越来越小，给出8mm的厚度空间给天线是不合适的。实验中发现当缩短PCB的Groundplane大于10mm时，35mm*12mm*5mm的天线可以达到规格化带宽25%，获得很好的天线性能。（前提条件是PCB的长度应该大于80mm）PIFA天线以上二图分别为直板（左）、翻盖（右）@1GHz时的增益方向图。由于翻盖打开，增益比直板状态增大了。直板状态全向性好，翻盖状态则背向增益变小。PIFA脱胎于带短路微带天线，有带宽窄的先天缺点。PIFA增益偏低。结构单调，不易与当今灵活多变的手机结构相适应。面对3G和多模手机的要求，一个手机的天线（组）必须同时面对900（800）MHz、1700MHz～2200MHz如此宽广电磁波谱的要求。PIFA显得力不从心。PIFA的局限III：Monopole天线内置平面Monopole出现的现实意义：多模手机对多频段天线的要求Monopole的大带宽和高增益，足以应付3G时代跨越2GHz的几百兆带宽需求。内置平面Monopole结构灵活，易于与当今多变的手机结构相配合天线低频部分01天线高频部分02PCB03FeedStrip04塑胶支架38X6X405从右图可见该种monopole保持了低频（1GHz）工作频带。高频则可有着与中心频率比值20%以上、宽达几百兆工作带宽。右图为该天线模型在1.8GHz频率下的增益方向图。最大增益～4dBi。全向性可控制Monopole可以比同样工作频率的PIFA小。1Monopole必须悬空，平面结构下不能有PCB的Ground，至少5mm的净空区2Monopole只需要一个FeedPoint和PCB上的Pad相连。3电镀件对天线的RF性能有很大的影响4距离电芯6-8mm以上，三频8-10mm以上；5一般要求长宽分别在32mm和7mm以上，同时距离最近的金属物体（包括speaker）6mm以上；6Monopole设计要求PIFA和Moropole连接方式Stamping（金属） Stamping热熔到Housing内侧，Stamping伸出spring与手机PCB连接 Stamping+Support（金属） Stamping热熔到Support上，连接用springStamping+Support+Pogopin(正、反)（金属） Stamping热熔到Support上，连接用PogoPin。 正向使用PogoPin一般适合于带support的结构，反向使用都可以。天线PogoPinPCB天线PogoPinPCB正向使用PogoPin的反向使用PogoPin的01020304FPC01FPC+Support+Pogopin(正、反)03FPC+Support+FPC连接器02Housing表面电镀04IV：内置Helix类似外置Helix内藏于手机壳内金属线Helix嵌入塑料内模，轴线平行于PCB平面，竖直装载于PCB顶端。金属线Helix嵌入塑料内模，轴线平行于PCB平面，平行装载于PCB顶端。以上实际RF效果均不够理想。一般辐射效率在20%。优点在于可以利用以往的外置天线手机主板设计，稍加修改快速设计出一款内置天线手机。*S11和VSWR通过公式一一对应，同一物理现象不同侧面反映。*此处出现半功率波束宽度概念。*Nokia式的双频内置天线手机天线设计调查看过Antenna设计标准的请举手。天线基本概念ReturnLoss（回波损耗S11）天线辐射方向性参数。天线据此可分全向（omni-directional）和定向（directional）。Directionality（方向性系数）天线增益定义为规定方向的天线辐射强度和参考天线之比。Gain（增益）Gain＝Directionality×EfficiencyEfficiency＝OutputPower/InputPowerEfficiency（效率）贰壹叁天线原理天线原理Polarization（极化） 天线远场处电矢量轨迹。分线极化、圆极化、椭圆极化。 一般手机外置（stubby）天线在H面接近线极化，PIFA和Monopole极化复杂。 基站入射波为线极化，方向与地面垂直。 XY平面为H面，YZ面E1面，XZ面E2面。基站XYZ天线原理一个理论上的各向同性（Isotro