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树脂基纤维增强复合材料在绝缘领域的研究进展.docxVIP

树脂基纤维增强复合材料在绝缘领域的研究进展.docx

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树脂基纤维增强复合材料在绝缘领域的研究进展

目录

树脂基纤维增强复合材料在绝缘领域的研究进展(1)............4

内容综述................................................4

1.1研究背景...............................................5

1.2研究意义...............................................6

1.3国内外研究现状.........................................6

树脂基纤维增强复合材料概述..............................8

2.1树脂基纤维增强复合材料的组成...........................8

2.2树脂基纤维增强复合材料的分类...........................9

2.3树脂基纤维增强复合材料的性能特点......................11

树脂基纤维增强复合材料在绝缘领域的应用.................12

3.1绝缘材料的基本要求....................................13

3.2树脂基纤维增强复合材料在绝缘领域的应用优势............14

3.3应用实例分析..........................................15

树脂基纤维增强复合材料绝缘性能的研究...................16

4.1绝缘性能评价指标......................................17

4.2影响绝缘性能的因素....................................18

4.3提高绝缘性能的研究方法................................19

树脂基纤维增强复合材料绝缘材料的研究进展...............20

5.1传统绝缘材料的研究进展................................21

5.2新型绝缘材料的研究进展................................22

5.3材料性能优化研究......................................23

树脂基纤维增强复合材料绝缘材料的应用挑战与对策.........24

6.1应用挑战..............................................25

6.2技术对策..............................................27

6.3发展趋势..............................................28

树脂基纤维增强复合材料在绝缘领域的研究进展(2)...........29

内容综述...............................................29

1.1研究背景与意义........................................30

1.2国内外研究现状........................................31

1.3研究内容与方法........................................32

树脂基纤维增强复合材料概述.............................33

2.1树脂基纤维增强复合材料的组成..........................34

2.2树脂基纤维增强复合材料的分类..........................36

2.3树脂基纤维增强复合材料的性能特点......................37

树脂基纤维增强复合材料在绝缘领域的应用.................38

3.1绝缘材料的性能要求....................................39

3.2树脂基纤维增强复合材料在绝缘领域的应用优势............40

3.3应用实例分析..........................................41

树脂基纤维增强复合材料绝缘性能的研究...................42

4.1绝缘电阻性能研究......................................43

4.2介电性能研究..........................

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