《电子线路板设计》课件——PCB散热设计.pptx

PCB散热设计

重点难点

造成电子设备故障的原因

60%

40%

20%

0%

温度影响振动影响湿度影响灰尘影响

EPCB散热设计

一、温度(高温)对元器件及电子产品的影响

造成电子设备故障的原因

有很多，包括震动、潮湿、灰尘等原因，但高温是其中最重要的因素，其中温度对电子设备的影响高达40%。

一、温度(高温)对元器件及电子产品的影响

温度升高会使电阻阻值降低，使电容器的使用寿命降低，温度过高还会造成焊点变脆、焊点脱落，焊点机械强度降低；结温升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，最终导致元器件失效。

电阻贴片电阻电容PCB板晶体管

EPCB散热设计

EPCB散热设计

二、热传递的三种方式

在电子产品中只要有温度差别存在就有热传递，通过热传递可以达到对印制板组装件的散热和冷却。

热传递的三种方式：传导、辐射和对流。

温度差

热传递

CPU

二、热传递的三种方式

(一)传导

●材料的热传导能力：与热导率(K),导热方向的截面积(S),温差(△T成正比；与导热的长度(L),材料厚度成反比。

●导热方向的截面积越大，传导能力越强；

●温差越大，传导能力越强；

●热导率越大，传导能力越强。

T环境

导热方向的截面积

导热方向

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T自身

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二、热传递的三种方式

(一)传导

不同材料的热传导系数不同，起热传导作用也不同。

常用铝合金或铜做散

热器材料，对于大功率器件

可以外加材料厚度较厚的散热器。

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二、热传递的三种方式

(二)辐射

热辐射是指物体由于具有温度而辐射电磁波的现象。一切温度高于绝对零度的物体都能产生热辐射，温度愈高，辐射出的总能量就愈大。

GPCB散热设计

二、热传递的三种方式

(二)辐射

相互靠近的元器件或发热装置(大功率器件等)彼此都会吸收对方的热辐射能量，加大两者之间的距离，可以降低相邻元器件的热辐射影

响。

在材料有相同热辐射

系数的条件下，无光泽或

暗表面比光亮或有光泽的

表面热辐射更强。

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二、热传递的三种方式

(三)对流

对流是在流体和气体中的热能传递方式，主要是由于质点位置的移动，使温度趋于均匀。对于空气介质，强制对流比自然对流更能提高热传输系数，提高散热效果。

(一)PCB基材的选择1.选材

PCB基材应根据焊接要求和耐热性要求，选择原则如下：

(1)耐热性好；

(2)CTE较小或与元器件CTE相适应的基材，以尽量减少元器件与基材之间的CTE相对差。

基材：耐热性好

CTE基材较小CTE基材~CTE元件

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三、PCB散热设计的基本原则

(一)PCB基材的选择1.选材

(3)PCB板材的热点温度不应超过125℃。

尽可能选择更厚一点的覆铜箔。

●PCB板当前所处的温度：T环境温度

●通入电流，铜箔走线有温升：T温升

●其他元器件工作后，有其他热量产生：T其他元器件热量总体热点温度不能超过125℃

EPCB散热设计

T环境温度+T温升+T其他元器件热量≤125℃

铜箔走线

(一)PCB基材的选择1.选材

(4)如有SMD元件可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。

晶体管散热器晶体管+散热贴片晶体管

器

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陶瓷基

铝基

EPCB散热设计

三、PCB散热设计的基本原则

(二)PCB元器件的布局

考虑PCB的散热时，元器件的布局要求如下：

(1)板面热容量应均匀分布。注意不要把大功率元器件集中摆放，如果无法避免，则要把矮的元器件放在气流的上游，并保证足够的冷却风量流经热耗集中区。

高元件

矮元件

空气流

三、PCB散热设计的基本原则

(二)PCB元器件的布局

考虑PCB的散热时，元器件的布局要求如下：

(2)元件布局时，自然对流：纵向排列强制风冷：横向排列

发热量大的元器件：气流的末端，对热敏感度或发热量小的元器件：冷却气流的前

发热量大的元器件发热量大的元器件

自然对流强制风冷

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对热敏感度或发热量小的元器件

对热敏感度或发热量小的元器件

端。

(二)PCB元器