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半导体行业员工保密及竞业禁止协议书5篇

篇1

甲方：[公司名称]

乙方：[员工姓名]

鉴于乙方在甲方半导体行业从事[具体职位]工作，接触到甲方的商业机密和保密信息，为保障甲方的合法权益，双方协商达成以下保密及竞业禁止协议：

一、保密义务

1.乙方必须严格遵守甲方的保密制度，不得泄露甲方的商业机密和保密信息。

2.乙方在工作过程中接触到的甲方客户资料、产品配方、生产工艺、设备技术、财务数据等，均属于甲方的保密信息，乙方不得私自复制、泄露或外借。

3.乙方在离职后，仍对甲方保密信息承担保密义务，不得在离职后向第三方泄露甲方保密信息。

二、竞业禁止义务

1.乙方在离职后一定期限内（一般为一年），不得从事与甲方相同或相似的业务，包括但不限于半导体行业、电子科技、集成电路等领域。

2.乙方在离职后，不得利用甲方商业机密和保密信息从事个人或他人的业务活动。

3.乙方在离职后，不得在甲方竞争对手处担任相同或相似职位，不得利用甲方资源开展个人业务。

三、违约责任

1.乙方违反保密义务或竞业禁止义务，给甲方造成损失的，应当承担赔偿责任，包括但不限于直接损失和间接损失。

2.乙方违反保密义务或竞业禁止义务，甲方有权要求乙方返还所有未使用的甲方保密信息资料，并销毁所有副本。

3.乙方违反保密义务或竞业禁止义务，甲方有权通过法律途径追究乙方的法律责任。

四、其他条款

1.本协议自双方签字盖章之日起生效，具有法律效应。

2.本协议未尽事宜，双方可协商补充。如有争议，双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方可向甲方所在地法院提起诉讼。

3.本协议内容应严格保密，未经甲方同意，乙方不得向第三方泄露本协议内容。

4.本协议签订后，乙方应严格遵守本协议规定，不得有任何违反本协议的行为。

5.本协议一式两份，甲乙双方各执一份。

甲方（签字盖章）：[公司名称]

日期：XXXX年XX月XX日

乙方（签字盖章）：[员工姓名]

日期：XXXX年XX月XX日

篇2

甲方（公司）：[公司名称]

乙方（员工）：[员工姓名]

鉴于乙方在甲方公司工作，接触到的商业信息、技术资料等具有极高的保密价值，为保护甲方的商业利益和技术成果，防止乙方在离职后泄露甲方商业机密，甲、乙双方本着平等、自愿的原则，达成以下保密及竞业禁止协议：

一、保密义务

1.乙方在甲方工作期间，应严格遵守甲方的保密规定，不得泄露甲方的商业机密、技术资料等敏感信息。

2.乙方在工作过程中接触到的商业信息、技术资料等，应妥善保管，不得私自留存或泄露给外界。

3.乙方在离职后，仍应继续履行保密义务，不得泄露甲方商业机密、技术资料等敏感信息。

二、竞业禁止义务

1.乙方在离职后一定年限内（一般为一年），不得从事与甲方业务相同或相似的竞争性工作。这是为了保护甲方的商业利益，防止乙方在离职后立即从事与甲方竞争的工作。

2.乙方在离职后，不得利用甲方商业机密、技术资料等敏感信息，从事与甲方业务相同或相似的竞争性工作。这是为了维护甲方的商业利益和技术成果，防止乙方利用甲方信息进行不正当竞争。

3.乙方在离职后，不得在与甲方有业务往来的单位从事与甲方业务相同或相似的竞争性工作。这是为了维护甲方的商业利益，防止乙方在与甲方有业务往来的单位进行不正当竞争。

三、违约责任

1.乙方如违反本协议中的保密义务或竞业禁止义务，应承担相应的法律责任。甲方有权要求乙方赔偿因违约行为所造成的全部损失，包括但不限于直接损失和间接损失。

2.乙方如违反本协议中的竞业禁止义务，甲方有权要求乙方返还所有未支付的竞业禁止补偿金，并要求乙方承担因违约行为所造成的全部损失。

四、争议解决

1.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。甲、乙双方因本协议而产生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向甲方所在地有管辖权的人民法院提起诉讼。

2.在争议解决过程中，除涉及双方商业机密和技术成果的部分外，双方应继续履行本协议中的其他义务。

五、其他条款

1.本协议自双方签字或盖章之日起生效。本协议一式两份，甲、乙双方各执一份。

2.本协议未尽事宜，双方可另行协商补充。补充协议与本协议具有同等法律效力。

3.乙方在本协议签订前所签署的任何与本协议有关的承诺书或协议，在本协议签订后继续有效。

甲方（公司）：[公司名称]

日期：XXXX年XX月XX日

乙方（员工）：[员工姓