SMT工艺实训学习课件.pptxVIP

SMT工艺实训;概述;一、实训目的;二、实训目标;三、实训设备

;四、SMT介绍;现代电子制造技术;（1）SMT优点;实际样品比较;

;;表面贴装元件SMC(SMD);SMB（～board）;表面贴装元件的标识;表面贴装元件的包装形式;五、实训步骤;2.印制板图热转印

①将印有印制板图的蜡纸固定在覆铜板上；

②启动热转印机，按“加热”键并调整温度在130－140℃；

③按“转速”键，使转印机压轮正转。

注意：转印时有铜的面朝上。;3.腐蚀印制板

①在腐蚀箱中加入适量Fecl3(带手套)，并加入40℃的水；

②打开气泵，将待腐蚀印制板放入腐蚀箱；

③观察腐蚀情况；

④取出后用清水清洗，并用“慢干水”清洗油墨。;4.印刷工艺及施涂贴片胶工艺

①焊膏印刷目的：

通过丝网漏印的方法使焊锡膏黏合到焊盘上，达到机械和电气性能连接。

②印刷原理：焊膏（贴片胶）是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮刀前滚动，同时将焊膏挤压注入模板的漏孔中。

③印刷步骤：

a.固定电路板:将电路板固定在定位针上。将模板放平，压在电路板上。通过小孔观察，发现每个小孔下面都有一个亮点，并且这些亮点充满每个小孔，说明小孔和焊盘对应很准确。发现亮点没有充满整个小孔，说明电路板没放准或托板没调正。;b.准备焊锡膏：因为焊锡膏需要冷藏，使用前要将焊锡膏提前6小时取出，让焊膏恢复常温。时间的长或短都将影响焊接效果。

c.刮焊锡膏：焊锡膏在刮板上的宽度应比模板上略宽。刮锡时，刮板起始角度约为60°，在刮焊锡膏的过程中角度逐渐变小，到印制板末端时角度约为30°，以使每个焊盘上焊膏均匀、相等。当刮刀以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮刀前滚动，同时将焊膏挤压注入模板的漏孔中。

d.刮好焊膏后，用镊子取出印制板，放在一托盘中，且勿手摸。因为焊盘上焊膏很少，很容易被擦掉，使元件无法焊接。在刮电路板的过程中应经常用铁板尺等物体将焊膏向一起汇聚。

注意：可将待印板粘在一大板子上，反复调节大板子使焊盘对准漏孔处.;1;5.贴片工艺

贴片原理和过程

原理：用镊子把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。

注意：有字的一面朝上，可用放大镜进行操作。

本收音机共有贴片元件23个，每一个元件都有一张图纸和其对应，图纸上有一红色标记，标出本元件应该贴装的位置。所有元件分为电阻、电容、三极管、集成电路四种类型。;a.贴装电阻时注意：它分为两面，一面为标注阻值，另一面为白色没有任何标记，有标注一面向上贴装，以备检查。

b.贴装电容时注意：因为电容是没有极性，没有标注，而且大小、颜色都非常相似，所以贴装时一定注意。如果贴错，很难检查出问题。

c.三极管只要按图纸相应位置贴好。

d.贴装集成电路时注意：应注意集成电路标记和图纸标记对应，一次贴好，如果没放正，要垂直拿起重新贴放，不要直接挪动，以免造成短路。

e.了解几种元器件贴装的注意事项后，可以开始贴片。

本步操作为流水线的形式，23个元件和图纸按从1号到23号的顺序排列好，配套的图纸上明显标出23个元件的排列顺序。刮好焊锡膏的同学按从1号到23号的顺序贴好每一个元件。

注意检查：23个元件贴好以后，用放大镜台灯观察元件有没有贴错、贴反、贴斜。检查无误后放入再流焊机。

;6.再流焊工艺

①作用：焊接表面贴装元器件的设备

表面安装技术中，表贴元器件的钎焊是通过再流焊完成。组成该系统的再流焊机采用先进的强制热风与红外混合加热方式，实现绝对静止状态下的焊接，具有预热时间短、内腔不易污染、能耗低、体积小、操作简便的特点。

②基本结构

炉体、上下加热源、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统。;③再流焊炉的主要技术指标

a温度控制精度：应达到±0.1—0.2℃；

b温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器；

c最高加热温度：一般为210—230℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。

d加热区数量和长度：加热区数量越多、加热区长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择3—5温区即能满足要求。

温度曲线的设置（分预热－焊接－达到设置温度自动下降）;④工作过程：本再流焊机工件盘为抽屉式结构，将已贴装好的电路板置入工件盘，按“再流焊”键，工件即自动进入加热炉内，按设定的工艺条件依次完成预热、焊接和冷却后自动从加热炉内退出。整个过程约5分钟。

参数设置：再流焊机需要设置的参数有：预热设置和再流设置的温度、时间参数。右边按键中，中间的圆键为确认键，上、下三角键用来增、减数值的大小，左、右三角键用来选择要修改