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《TiB2-Diamond-Cu复合材料的制备及其性能研究》篇一

TiB2-Diamond-Cu复合材料的制备及其性能研究一、引言

复合材料因结合了各组成成分的优点，具有广泛的应用前景。

TiB2-Diamond/Cu复合材料作为一种新型的复合材料，其独特的

物理和化学性质使其在电子、机械、热管理等领域具有巨大的应

用潜力。本文将详细介绍TiB2-Diamond/Cu复合材料的制备方法、

过程及其性能研究。

二、TiB2-Diamond/Cu复合材料的制备

TiB2-Diamond/Cu复合材料的制备主要采用粉末冶金法。首

先，将TiB2粉末、金刚石颗粒和铜粉按照一定比例混合均匀，然

后通过压制、烧结等工艺制备出复合材料。

1.材料选择与预处理

选择高质量的TiB2粉末、金刚石颗粒和纯铜粉作为原料。为

保证原料的纯净度和活性，需对原料进行预处理，如干燥、过筛

等。

2.混合与压制

将预处理后的原料按照一定比例混合均匀，并在模具中压制

成型。此过程中需控制压力和温度，以保证复合材料的致密性和

均匀性。

3.烧结与固化

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将压制好的生坯放入真空炉中进行烧结。烧结过程中需控制

温度、时间和气氛，使铜粉熔化并与TiB2和金刚石颗粒充分反应，

形成致密的复合材料。

三、TiB2-Diamond/Cu复合材料的性能研究

1.物理性能

TiB2-Diamond/Cu复合材料具有高硬度、高导电性和高热导

率等物理性能。通过X射线衍射（XRD）和扫描电子显微镜

（SEM）等手段，对复合材料的微观结构进行分析，研究各组成

成分对物理性能的影响。

2.机械性能

复合材料的机械性能包括强度、韧性和耐磨性等。通过拉伸

试验、硬度试验和冲击试验等方法，研究TiB2和金刚石颗粒的加

入对铜基体机械性能的影响。

3.电热性能

TiB2-Diamond/Cu复合材料在电子、热管理等领域具有广泛

应用。通过电阻率测试和热导率测试等方法，研究复合材料的电

热性能，探讨各组成成分对电热性能的影响机制。

四、实验结果与分析

1.制备结果

通过粉末冶金法制备的TiB2-Diamond/Cu复合材料具有致密

的微观结构和良好的均匀性。XRD和SEM分析表明，各组成成

分在复合材料中分布均匀，无明显团聚现象。

2.性能分析

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（1）物理性能：TiB2-Diamond/Cu复合材料具有较高的硬度、

导电性和热导率。随着TiB2和金刚石颗粒的加入，复合材料的硬

度得到显著提高，同时保持了良好的导电性和热导率。

（2）机械性能：通过拉伸试验、硬度试验和冲击试验等手段，

发现TiB2和金刚石颗粒的加入能够显著提高铜基体的机械强度和

韧性。同时，复合材料表现出较好的耐磨性，有望在机械领域得

到广泛应用。

（3）电热性能：电阻率测试和热导率测试结果表明，TiB2-

Diamond/Cu复合材料具有较低的电阻率和较高的热导率。这使其

在电子封装、热管理等领域具有巨大的应用潜力。

五、结论与展望

本文通过粉末冶金法制备了TiB2-Dia