美国AI和半导体出口管制新规详解2025.pdf

2025年1月13日和2025年1月15日，美国商务部产业安全局（“BIS”）先后发布了名为“人工智能扩散出口管

制框架”（ExportControlFrameworkforArtificialIntelligenceDiffusion）的临时最终规则（“AI

Framework”）和名为“实施先进计算集成电路额外尽职调查措施”（ImplementationofAdditionalDue

DiligenceMeasuresforAdvancedComputingIntegratedCircuits）的临时最终规则（“ICIFR”）。短短

三天时间内，BIS连续发布两个重大出口管制临时新规，尽其所能地在现有《出口管理条例》（“EAR”）框架

下扩充其在半导体领域的管辖权力，甚至颠覆了传统出口管制的监管理念，在业界也引起了轩然大波。从本次相

关新规的内容来看，本次修订充分体现了BIS在过去3年间在半导体出口管制领域监管和执法经验总结，而拜登

政府在任期的最后时刻连续出台相关新规，显然也充满了将半导体出口管制政策作为其核心政治遗产的宣誓意

味。在此，我们基于过去几年间，美国政府与美国国会关于对华半导体出口管制政策的一系列讨论，就新规出台

的背后考量及潜在影响为大家带来我们的解读，希望对大家有所帮助。

一、BIS为什么要出台本次系列新规？

大家可能已经关注到，不论是AIFramework还是ICIFR，尽管其紧随2024年12月2日发布的先进计算半导体与

半导体制造物项出口管制临时新规（“AC/SSMEIFR”）的最新修订，且有大量内容与AC/SSMEIFR紧

密相关，但BIS并未将其作为AC/SSMEIFR的后续修订发布，采用了新的临时新规名称，这也意味着BIS认为

这两个新规的监管目的与AC/SSMEIFR是不同的；而从监管逻辑上，两个新规均一反美国传统出口管制基于

最终用户和最终用途的监管思路，史无前例地转而采取类似“白名单”的监管模式。这确实出乎许多人的意料之

外，但如果仔细回顾拜登政府任期内对于半导体出口管制的一系列政策讨论和政策流变，却可以发现此次系列新

规的修订早已在一开始就草蛇灰线，埋下了伏笔。

在拜登政府上任伊始，在AI领域与中国的竞争便被提升到了国家安全和战略竞争高度。2021年3月，拜登政府上

任不到100天，美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）发布了《关于AI技术的最终报告》（“NSCAI报

告”）。NSCAI报告中指出，AI不是单一的技术突破，AI竞赛将重构整个世界格局：“机器比人更快、更准确

地感知、评估和行动的能力代表了任何领域的竞争优势——无论在民用还是军用领域，因此AI技术将成为企业

和国家的巨大力量来源。”这一定位也为拜登政府后续关于AI和半导体的出口管制及其他限制措施奠定了基础。

事实上，在NSCAI报告中所提出的关于加强AI和半导体相关的出口管制和投资审查的一系列建议，包括和盟友

协调加强对华半导体制造设备出口管制限制，以将中国的半导体产业限制在落后于美国两代程度的建议，均在之

后3年内陆续付诸实践。在2022年6月，美国乔治城大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布了一

份题为《管控中国军方获取AI芯片的途径》（ManagingtheChineseMilitary’sAccesstoAIChips）的报

告，其中首次提出了对AI算法、数据与高算力芯片管控的相关逻辑。该报告指出，对华AI相关出口管制的政策

中，由于对于数据和算法的监管在法律和实践中存在难度，因此，作为底层算力的载体，即整体不同类型的AI芯

片，包括GPU、现场可编程门阵列（FPGA）和某些专用集成电路（ASIC）应是对华出口管制的重点。而为实现

这一目标，美国政府需要考虑调整外国直接产品规则（FDPR），以对那些利用美国软件和技术设计，但在美国

境外生产和制造的芯片对华出口施加进一步出口管制措施。而在该报告发布3个多月后，BIS在2022年10月7日

发布了第一轮的AC/SSMEIFR，报告中所提到的一系列相关建议基本照单全收。AC/SSMEIFR也构成了

美国对华半导体出口管制政策的主轴，并在后续两年内根据BIS对中国AI和半导体产业的发展的相关认知进行了

一系列修订。总体而言，AC/SSMEIFR有两大侧重点，其中AC/SIFR部分主要关注于限制中国公司，特别是

中国无厂半导体设计商（FABLESS）获取先进计算芯片及相关技术的开发和生产能力，而SMEIFR部分则重点关

注限制中国半导体晶圆厂和设备商获取先进制程半导体及配套设备的开发和生产能