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内容目录
1、内资PCB领军者,AI引领业绩步入加速释放期 5
深耕HDI、高多层等产品,全球客户深度合作 5
AI产品全面扩产,海外布局抢占先机 6
AI引领营收利润步入加速释放期 9
2、AIHDI浪潮已至,胜宏科技核心受益 11
全球算力需求高增,AI硬件方案加速迭代 11
AI硬件PCB量价跃升,GB200HDI用量大幅增长 14
高阶HDI性能优异,产业趋势明确 17
高阶HDI全球产能稀缺,胜宏科技高阶HDI已大批量生产 22
GB300PCB价值量有望持续提升,胜宏科技AI高多层再迎重大机遇 22
大客户示范效应助力AI业务全面开花 24
3、盈利预测及估值建议 25
4、风险提示 27
图表目录
图表1:胜宏科技下游应用领域及客户 5
图表2:胜宏科技股权架构图 6
图表3:胜宏科技高管履历 6
图表4:MFS集团产品应用市场 7
图表5:APCB财务数据 7
图表6:胜宏定增项目及投资额(万元) 8
图表7:公司营收及增速 9
图表8:公司归母净利润(亿元)及增速 9
图表9:公司利润率 9
图表10:公司各项费用率 9
图表11:公司研发费用 10
图表12:AI服务器出货量 11
图表13:CSP与品牌高阶AI服务器出货量与占比预估 11
图表14:四大CSP资本开支(单季度,单位:亿美元) 12
图表15:四大CSP资本开支(年度,单位:亿美元) 12
图表16:五大科技公司算力预测 12
图表17:英伟达芯片平台持续迭代 12
图表18:英伟达各芯片性能规格 12
图表19:推理集群的部署数量极为可观 13
图表20:定制加速计算市场规模扩大逻辑 13
图表21:数据中心定制加速计算市场规模 13
图表22:中国大陆云基础设施服务支出 14
图表23:八卡架构AI服务器的拆解 15
图表24:八卡加速模块实物 15
图表25:AI服务器PCB价值量大幅提升 15
图表26:英伟达GB200NVL72内部架构 16
图表27:英伟达GB200架构对比传统服务器架构 16
图表28:英伟达5090显卡PCB采用HDI设计 17
图表29:12层3阶HDI结构示意图 17
图表30:HDI参数特性 18
图表31:各阶HDI示意(红色为电路层;黑色为通孔、盲孔、埋孔) 18
图表32:通孔板和HDI板的层数密度对照图 19
图表33:实现相同功能前提下HDI工艺8层板减少40%面积同时降低33%层数 19
图表34:从芯片到PCB互联示意图 20
表35:盲孔在内层增加除BGA以 30%的布线 20
表36:芯片间距及焊盘尺寸的示意 20
表37:GB200集成一颗CPU和两颗B200GPU 21
表38:GB200CPU和GPU 间基于C2C互联 21
表39:英伟达不 AI芯片功耗 21
表40:传输 率越快距离越长,PCB的路径 耗越大 21
表41:HDI生产工艺流程 22
表42:多层板生产工艺流程 22
表43:GB200与GB300对比 23
表44:胜宏科技收入拆分(百万元) 25
表45:公 费用率假设 26
表46:胜宏科技估值对比 26
1、内资PCB领军者,AI引领业绩步入加速释放期
深耕HDI、高多层等产品,全球客户深度合作
胜宏科技于2006年成立,2015年上市于深交所。公司专长于HDI、高多层等PCB产品研发生产,产品广泛应用于人工智能、数据中心、智能汽车、5G基建、航空航天、医疗仪器、工业互联等诸多领域,已覆盖英伟达、特斯拉、AMD、英特尔、亚马逊、微软、谷歌等诸多海内外知名终端客户。
图表1:胜宏科技下游应用领域及客户
资料来源:各公司官网,LogosDownload,绘制
股权架构较为集中。公司前十大股东共计持有公司45.71%的股份,股权架构较为集中。公司董事长陈涛先生通过持有深圳胜华欣业90%的股份以及间接持有胜宏科技(香港)70%的股份,共计持有公司27.42%的股份,为公司实际控制人。
管理层产业背景丰富,新CTO上任引领研发迈上新台阶。公司董事长陈涛先生深耕PCB行业多年,具备前瞻视野,善于把握行业前沿发展动态积极投入研发。2024年8月2日公司
发布公告,聘任美国VictorJ.Taveras先生为公司CTO,全面负责技术研发工作
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