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MEMS的主要材料及其性能参数
一、主题/概述
二、主要内容
1.小MEMS的主要材料
硅材料
聚合物材料
金属材料
陶瓷材料
2.编号或项目符号
1.硅材料
硅的机械强度较高，但易受应力腐蚀。
2.聚合物材料
聚合物材料具有轻质、柔韧、易加工等优点，常用于MEMS的封装和微流体器件。
常用的聚合物材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚碳酸酯等。
3.金属材料
常用的金属材料包括金、银、铜和铝等。
金属材料的耐腐蚀性较差，易受氧化和腐蚀。
4.陶瓷材料
陶瓷材料具有高熔点、高硬度、耐腐蚀等优点，常用于MEMS的支撑结构和微流体器件。
常用的陶瓷材料包括氧化铝、氮化硅和氮化硼等。
陶瓷材料的加工难度较大，成本较高。
3.详细解释
陶瓷材料：陶瓷材料具有高熔点、高硬度、耐腐蚀等优点，常用于MEMS的支撑结构和微流体器件。常用的陶瓷材料包括氧化铝、氮化硅和氮化硼等。陶瓷材料的加工难度较大，成本较高。在MEMS制造过程中，陶瓷材料可以通过烧结、热压等工艺进行加工。
三、摘要或结论
本文介绍了MEMS的主要材料及其性能参数，包括硅、聚合物、金属和陶瓷等。通过对这些材料的分析，我们可以了解到它们在MEMS中的应用特点及其优缺点。在实际应用中，应根据MEMS器件的功能需求选择合适的材料，以提高器件的性能和可靠性。
四、问题与反思
①硅材料的应力腐蚀问题如何解决？
②聚合物材料的耐热性如何提高？
③金属材料的耐腐蚀性如何改善？
④陶瓷材料的加工难度如何降低？
[1]，.微机电系统[M].北京：科学出版社，2010.
[2]，赵六.MEMS材料与工艺[M].上海：上海交通大学出版社，2015.
[3]陈七，刘八.微机电系统设计与制造[M].北京：清华大学出版社，2018.
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