印刷电路板的设计与制作.ppt

机器切割敷铜板覆铜板的基板酚醛树脂合成树脂环氧树脂基板三氯氢胺树脂纸质增强材料布质基板决定PCB板的机械性能（耐浸焊性、抗弯强度）聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后热压制成的层压基板，是一种高度绝缘、耐高温的新型材料。环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热压而成的环氧树脂层压基板，电气性能和机械性能良好。酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱折，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5μm。原电子工业部的部颁标准规定：铜箔厚度的标称系列为18μm、25μm、35μm、50μm、70μm和105μm。目前普遍使用的是35μm厚度的铜箔。2）铜箔铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是重要因素。覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。常用的覆铜板粘合剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯和聚酰亚胺等。01023）粘合剂（2）覆铜板的生产工艺流程铜箔氧化铜箔上胶备置树脂玻璃布（纸）上胶对贴剪切热压剪切翘曲度单位长度的翘曲值耐浸焊性覆铜板置入一定温度的熔融焊锡中停留一段时间所能承受的抗剥能力覆铜板的非电技术指标56%Option247%Option4抗剥强度抗弯强度覆铜板单位面积所能承受弯曲的能力，取决于基板材料单位宽度的铜箔剥离基板所需的最小力，主要取决于粘合剂的性能和铜箔表面处理的质量。30%Option323%Option13、覆铜板的指标与特点几种常用覆铜板的性能特点（3）SMT技术的新型基板材料——金属芯印制板优点：具有更好的机械性能、电性能、热性能和电磁屏蔽作用，尺寸稳定。金属板冲孔表面绝缘处理表面粘覆铜箔浸光敏液浸液态光敏抗蚀剂制作负像图形图形腐蚀金属芯印制电路板的制造工艺印制电路板制造过程的基本环节印制板的生产工艺印制板的检验手工自制印制电路板印制电路板的制造工艺简介一、印制电路板制造过程的基本环节

1、底图胶片制版手工设计手工绘图胶带贴图CAD原版底图照相手工绘制打印/绘图光绘（3）焊盘的形状岛型焊盘圆型焊盘方型焊盘灵活设计的焊盘2印制导线的间距3避免导线交叉1印制导线的宽度5导线的布局顺序4印制导线的走向与形状4.印制导线尽量做到“短、少、疏”5.PCB的设计在c：根目录下新建含有名为“班级-姓名-学号”文件夹，将名为“班级-姓名-学号”数据库保存在该文件夹中。再递交作业。串联型直流稳压电源画原理图R1RT14-0.125-b-510Ω±5％C1~C4CL10-63V-0.01μR2RT14-0.125-b-2700Ω±10％C5CD11-25V-1000μR3RT14-0.125-b-390Ω±10％C6CL10-63V-0.01μR4RT14-0.125-b-820Ω±5％C7CD11-16V-220μRpWS-1-0.5W-390Ω±10％T13DD01AD1~D41n4001T23DG6D52CW14??元器件清单030201建立以“班级-学号-姓名”命名的工程数据库文件；图纸幅面为A4，要求使用国标符号，布图均匀美观。图纸标题栏要求用“特殊字符串”设置制图者为“学生姓名”、标题为“串联型直流稳压电源”，字体为华文彩云，颜色为221号色。具体要求：3.画PCB板特殊元器件外形结构尺寸或封装图，可查阅有关手册、厂商产品说明书和实物测量考虑器件的散热要求要求印制板图板面尺寸大小合适，布局合理，连线无误，疏密一致，标注清晰，设计规范。提示：采用单面板，四安装孔：φ3mm距板边4mm；所有元器件均在TopOvertly层画；电源、地线宽为3mm，导线线宽为1mm；焊盘形状：插座采用方形，三极管采用椭圆形，其余一律为圆形焊盘;普通阻容元件的焊盘用2mm；孔径为0.8mm；采用2.5mm正交网格格距，即阻容元件焊盘之间的跨距为2.5mm的倍数，通常电阻用7.5mm、1.0mm、12.5mm等；字符高度用2mm，线宽用；交流输入信号采用导线焊接式，输出采用接插式（TJC3-2插座）设计要求板面外型尺寸