无卤化的理论及实际.ppt

一、無鹵化的需要1.環境保護的需要（略）鹵化物對策第2页,共26页，星期六，2024年，5月一、無鹵化的需要2.商業的需要EU法令對策（略）第3页,共26页，星期六，2024年，5月一、無鹵化的需要3.性能的需要（優點）3.1低綫膨脹（CEI）MODEL-1（塑封料case）主劑：鄰甲基酚醛環氧樹脂固化劑：綫性酚醛樹脂填料：硅微粉（填充率70wt％）高溴環氧（東都化成：YEB-400）阻燃α1=2.1ppm含燐環氧（東都化成：ZX-1458）阻燃：α1＝1.76ppm含磷环氧的α1是卤素阻燃的85％第4页,共26页，星期六，2024年，5月一、無鹵化的需要3.性能的需要（優點）MODEL-2（覆銅板、DICY固化case）低溴環氧阻燃Bα1=62ppm含燐環氧阻燃：Pα1=53ppm含磷/卤素＝85.5％,以Tg=150℃计算，20～150℃的綫膨脹为Bα1=(150-20)×62＝8060ppmPα1=(150-20)×53=6890ppm,相当于22℃的膨胀数。溴素阻燃為100時，燐、硅(分子級或NANOSiO2）阻燃約為70～85，相當于提高Tg15~35%时的綫膨脹总量不提高Tg（也意味着增加脆性）也可达到降低綫膨脹总量的目的。第5页,共26页，星期六，2024年，5月一、無鹵化的需要3.性能的需要（優點）低綫膨脹的結果多層化（尺寸穩定、錯層小、層間黏结）8P(1.6厚度）×16层总膨胀量（20～280℃）减少约：60000mmPPM＝0.06mm.可靠性（低应力、孔壁、IC与板的黏结、线路）低Tg化可能性高粘结性、低应力、低吸水性低成本化Tg提高10℃，需要增加成本约1000～3000元/吨。短、小、薄化、長期穩定性。第6页,共26页，星期六，2024年，5月一、無鹵化的需要3.性能的需要（優點）3.2低离子迁移性解决了溴素阻燃长期以来难以解决的难题保持DICY固化的钻（冲）孔性，同时解决了CAF问题。3.3高热分解温度无铅化：DICY固化也能达到“无铅化”的要求長期穩定性3.4添加填料的“需要”：降低成本。第7页,共26页，星期六，2024年，5月二、無鹵化的手段1.含燐環氧樹脂1.1含燐環氧樹脂/DICYor酚醛固化系統1.1.1DOPO-NQ/多官能環氧樹脂系統（東都化成的FX-289系列含燐環氧樹脂）1.1.2DOPO/多官能環氧樹脂系統（台、韩？）1.1.3（酸式）燐（亞）酸脂/多官能環氧樹脂系統第8页,共26页，星期六，2024年，5月二、無鹵化的手段三个系统的比較（相同Tg時的比較）DOPO-NQ/多官能DOPO/多官能磷酸脂/多官能吸水性100125160耐鹼性100128180PCT破壞時間100681585℃×85RH破壞時間1007020綫膨脹100115120鑽孔性（DRILL）良比较差优孔壁信賴性优一般（脆、毛刺、缺邊）不良冷熱衝擊1006010耐老化试验1006825CAFOKOKNO第9页,共26页，星期六，2024年，5月二、無鹵化的手段固化劑的影響（選擇）環氧樹脂MODEL：DOPO-NQ/多官能環氧DICY（0.55eq)酚醛樹脂酚醛/含氮酚醛吸水率10075120耐鹼性無明顯差異無明顯差異無明顯差異PCT破壞時間1008510585℃×85RH破壞時間10088120鑽孔性（DRILL）优良良孔壁信賴性优一般（脆、毛刺、缺邊）一般（同上）冷熱衝擊OKOKOKFAFOKOKOK第10页,共26页，星期六，2024年，5月2、自身阻燃型环氧树脂特點：芳香環含量高、殘炭率高的阻燃原理無鹵、無磷、無氮（所謂環保）高填充問題點：高成本、高填充。特殊填料、填料的表面處理和分散、上膠技術普及：當前比較難体系：日本化药的NC-3000东都化成的ESN-165二、無鹵化的手段第11页,共26页，星期六，2024年，5月二、無鹵化的手段3、硅阻燃（NEW）3.1有机硅（环氧）树脂体系机理：有机硅化合物在燃烧过程中生成环状硅氧化合物、碳、联苯（芳香環）覆盖在燃烧物表面。硅橡胶的氧指数为25～27，不配合其它成份难达到V-03.2N