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乐鑫

模组包装信息

版本1.4

乐鑫信息科技

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关于本⽂档

本⽂档总结了乐鑫通⽤模组的包装规范以及产品表⾯的的丝印规范。

发布说明

⽇期版本发布说明

2021.05V1.0⾸次发布

1.增加载带规格说明

2022.01V1.12.模组丝印信息：温度及内存代码更新为规格标识码，并更

新细化规则，特别是新增量产产品和研发样品的区分⽅式

2022.03V1.2更新表1-4中的图⽚和图2-1⾄最新版本

2022.07V1.3更新表2-2中有关“产品状态”码的描述

2024.01V1.4更新表1-4中的图⽚并在“固件版本”栏新增MBMNO字段

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证书下载

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载产品证书。

⽬录

1.模组包装1

1.1.载带卷盘规格1

1.1.1.载带规格1

1.1.2.卷盘规格2

1.2.铝箔袋和披萨盒规格3

1.2.1.物料标签4

2.模组丝印5

2.1.模组丝印信息5

2.2.规格标识码规则6

2.3.DataMatrix规则7

1.模组包装

1.模组包装

乐鑫模组⾸先采⽤载带卷盘包装，然后装⼊铝箔袋(MBB)中抽真空以保护模组在运

输和存储环境中受潮，最后放⼊披萨盒中。

1.1.载带卷盘规格

1.1.1.载带规格

图1-1和表1-1展示了常⻅乐鑫模组的载带尺⼨信息。

图1-1.载带规格

表1-1.载带规格（单位：mm）

载带宽度(W)⽓泡间距(P)⽓泡宽度(A)⽓泡⻓度(B)⽓泡深度(K)

1000

44.0±0.3024.0±0.10模组宽度+0.5模组⻓度+0.5模组⾼度+0.5

说明：

411

1.载带表⾯电阻为1