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智能芯片研发及生产合作协议

合同编号：__________

甲方（研发方）：__________

地址：__________

联系方式：__________

乙方（生产方）：__________

地址：__________

联系方式：__________

第一章总则

1.1合同目的

本协议旨在明确甲乙双方在智能芯片研发及生产合作中的权利义务，保证双方合作顺利进行，共同推动智能芯片技术的研发与产业化。

1.2合同依据

本协议依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国知识产权法》及相关法律法规，经双方友好协商一致订立。

1.3合同定义

本协议所称“智能芯片”是指具备特定智能功能的集成电路芯片，具体技术指标及功能要求详见附件一。

第二章合作内容

2.1研发任务

甲方负责智能芯片的设计、研发及样片制作，保证芯片功能达到乙方生产要求。

2.2生产任务

乙方负责智能芯片的批量生产、质量控制及成品交付，保证生产过程符合甲方技术标准。

2.3技术支持

甲方在研发过程中需向乙方提供必要的技术支持，包括但不限于技术文档、测试方案等。

2.4生产协调

乙方在生产过程中需与甲方保持密切沟通，及时反馈生产中出现的技术问题，并配合甲方进行技术调整。

第三章权利与义务

3.1甲方的权利与义务

3.1.1甲方享有智能芯片研发成果的知识产权，乙方未经甲方书面同意不得擅自使用或转让。

3.1.2甲方需按约定时间完成芯片研发任务，并保证研发成果符合乙方生产要求。

3.1.3甲方有义务对乙方提供的技术支持内容保密，不得泄露给第三方。

3.2乙方的权利与义务

3.2.1乙方享有智能芯片生产及销售的权利，但需保证产品质量符合甲方技术标准。

3.2.2乙方需按约定时间完成芯片生产任务，并保证成品质量符合甲方要求。

3.2.3乙方有义务对甲方提供的研发成果保密，不得泄露给第三方。

第四章合作期限

4.1合作期限

本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，期满后双方可协商续签。

4.2提前终止

在合作期限内，任何一方因不可抗力或其他重大原因需提前终止协议的，需提前____天书面通知对方，并协商解决相关事宜。

第五章保密条款

5.1保密内容

双方在合作过程中所涉及的任何技术资料、商业信息及其他保密信息均属于保密内容，双方均有义务严格保密。

5.2保密期限

保密期限自本协议生效之日起至保密内容公开或双方另有约定之日止。

5.3保密义务

5.3.1双方不得向任何第三方泄露保密内容，除非该第三方为履行本协议所必需且已签署相应的保密协议。

5.3.2双方应采取合理措施保护保密内容，防止其被非法获取、使用或披露。

5.3.3如任何一方违反保密义务，需承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。

第六章知识产权归属

6.1研发成果归属

6.1.1甲方在履行本协议过程中所形成的所有研发成果，包括但不限于芯片设计图、技术文档、软件代码等，其知识产权归甲方所有。

6.1.2乙方在生产过程中对甲方提供的研发成果进行的改进或优化，其知识产权归属由双方另行协商确定。

6.2使用许可

6.2.1甲方授予乙方在合作期限内使用其研发成果进行生产、销售的独占性许可，乙方不得将该许可转让给第三方。

6.2.2乙方在使用甲方研发成果时，需严格遵守甲方提供的技术规范，不得擅自修改或变更。

6.3知识产权保护

6.3.1双方均有义务保护合作过程中产生的知识产权，防止其被侵权。

6.3.2如发觉任何第三方侵犯合作知识产权的行为，双方应共同采取必要措施进行维权。

第七章质量控制与验收

7.1质量标准

7.1.1甲方需向乙方提供详细的产品质量标准，包括但不限于芯片功能指标、可靠性测试标准等。

7.1.2乙方在生产过程中需严格按照甲方提供的质量标准进行质量控制。

7.2验收程序

7.2.1乙方完成首批芯片生产后，需向甲方提供样品进行验收。

7.2.2甲方在收到样品后____天内完成验收，并出具验收报告。

7.2.3如样品不符合甲方质量标准，乙方需在____天内进行整改并重新提交验收。

7.3质量保证

7.3.1乙方需保证批量生产的芯片质量与验收样品一致，并承担因质量问题引起的所有责任。

7.3.2甲方有权对乙方生产过程进行定期或不定期的质量检查，乙方应予以配合。

第八章价格与付款

8.1价格确定

8.1.1双方根据市场行情、生产成本等因素，协商确定芯片的采购价格。

8.1.2采购价格一经确定，原则上在合作期限内保持不变，除非双方另有约定。

8.2付款方式

8.2.1乙方在收到甲方订单后____天内完成生产并交付芯片，甲方在收到芯片并验收合格后____天内支付货款。

8.2.2付款方式为银行转账，具体