PCB制造内层学习课件.pptxVIP

內層課教育訓練教材;前處理;前處理;內層壓膜;印刷;目的:利用乾膜(油墨)的光聚合特性,進行影像轉移

使用設備:ORC-5KW手動曝光機(乾膜板,底片為棕片)

ORC-7KW手動曝光機(油墨板,底片為棕片)

CBT-7KW半自動曝光機(油墨板,底片為黑片)

曝光流程:

曝光底片簡介

曝光注意事項

;內層蝕刻線;內層檢修;設備名稱:PUMIFLEX2000噴砂研磨機

表面處理方式:利用尼龍軟毛刷的轉動來帶動火山灰對銅面進行研磨

適用範圍:各種厚度的內層基板的壓膜,印刷前處理.

噴砂研磨線工作流程如下:

操作參數的控制標准:

酸洗濃度:2~5%(硫酸)

輸送速度:0.2~3m/min

刷痕寬度:0.8~1.2cm

水破時間:15S以上

烘干溫度:50~80℃

火山灰濃度:10~15%(體積比)

操作步驟

操作注意事項;噴砂線操作步驟;噴砂線操作注意事項;設備名稱:STM-320刷磨機

表面處理方式:用600目的尼龍刷磨輪刷磨板面

適用範圍:厚度為15mil及以上的內層基板的前處理.

刷磨線工作流程如下:

操作參數的控制標准:

酸洗濃度:0.8~1.2%(硫酸)

輸送速度:2.5~3.5m/min

刷磨電流:2.0~3.5A

烘乾溫度:60±10℃

產品操作前注意事項;產品操作前注意事項;適用範圍:適用于內層垂直式RollerCoating的前處理

原理說明:

(1)脫脂段用(6%~10%)的CT-115水溶液在加溫(42±5)℃.加壓1.7±0.5kg/cm2下以(3.5±1)m/min的速度完成除去基板銅面的油脂等雜物

(2)微蝕段用13~15%的硫酸(H2SO4).9~12%的雙氧水和CT-177的混和液在加壓(1.7±0.5)kg/cm2.加溫(35±5)℃下以(3.5±1)m/min的速度使板面無氧化.

微蝕線工作流程如下:

入料→脫脂→水洗*2段→微蝕→浸泡式酸洗→水洗*4段

→酸洗→市水洗*3→吸干→吹干→烘干→出料

微蝕各段參數;微蝕各段參數;各表面處理方式優缺點;前處理收板之重點注意項目;破水試驗,刷痕測試及整刷;內層干膜簡介;改變壓膜條件以減少短.斷路發生;設備名稱:大震手動印刷機

使用範圍:適用於內層厚度15mil及以上之基板的油墨印刷

生產流程:

使用油墨特性及技術參數

操作注意事項;使??油墨特性及技術參數;操作注意事項;連陸水平滾輪塗布機;操作注意事項;適用範圍:各種內層基板的油墨塗布

生產流程:

注意事項;注意事項;底片的搆成:由光面,藥膜層和保護膜組成

區分光面與藥膜面的方法:

(1)光面較光滑

(2)藥膜面的字為反字

底片檢查要項:

(1)料號,版本(2)對准度(3)線路是否有斷,短路,缺口等

(4)是否有刮傷

底片使用注意事項

(1)棕片清潔用無塵布粘碧麗珠清潔,嚴禁用酒精擦洗

(2)棕片使用次數為800次,黑片為2000次,超過作報廢處理

(3)勿放于高溫,高溼場所

(4)禁止置于髒物及尖銳物體表面;曝光能量測定:每班一次,用21格測試,實現6~8格

均勻度測試:每星期一次,用能量度測試5個點(如圖),

其值為(最小值/最大值)*100%,

達到80%以上為之合格,否則更換燈管(燈管

使用壽命15000次左右)

作業要項:

(1)曝光時,使用底片的料號與流程單一致

(2)刮氣要確實(先橫掃趕氣,待吸氣完成後再刮氣,刮氣時要

刮過整塊板子)

(3)眼不要長時間直視紫外線強光,防止眼睛受到傷害

(4)撕Mylar,放板時,要與蝕刻線人員配合好

(5)確實做好底片清潔檢查和首片(曝光25次清潔一次底片,

CBT曝光機作業及線路板曝25次做一次首片,大銅面板

50次做一次首片)