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覆铜板的根底学问
讲过PCB常见走线规章，讲过PCB叠层，来讲一讲制作PCB所需的原材料覆铜板。目前市场上使用的覆铜板，要是按基材分类的话，主要可以分为玻纤布基板、金属基板、陶瓷基板。固然，也有分为有机基板和无机基板的分类，这里只讲根底，不细分。
覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等增加材料浸以树脂胶液，掩盖铜箔，经过热压而成的一种板状材料。
思维导图：
01
铜箔
PCB用于信号传输的导体材料，一般状况下，都是铜箔。固然，也有的会用到金、银等作为导体材料。信号速率不高时，我们更关注铜箔的厚度，来评估过电流的大小。铜箔厚度的常用规章分类有1/2oz、1oz、2oz等
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