无机材料化学第讲.ppt

粉末成型体烧结体颗粒聚集体颗粒（界面）接触晶粒聚结体晶粒（界面）接触高温热处理气孔、晶界减小，总体积收缩；晶粒、密度增大，强度增大。同时赋予烧结体其它物理性能。4.4.1烧结的概念第30页,共49页，星期六，2024年，5月烧结也是一种高温热处理的工艺过程，它是将粉末压坯在低于其基本成分熔点的温度下加热并保温一定时间，然后以一定的方式和速率冷却到室温。烧结是陶瓷、耐火材料、粉末冶金、超高温材料等生产过程中的重要工序。粉末压坯在低于熔点的高温作用下、通过颗粒相互粘结和物质传递，晶粒长大，空隙（气孔）和晶界渐趋减少，总体积收缩，密度和强度增加，最后成为致密、坚硬的具有某种显微结构的多晶烧结体，这种现象称为烧结。第31页,共49页，星期六，2024年，5月4.4.2烧结的动力与块状物体比，粉体处于能量高的不稳定状态。利用机械作用或化学作用制备粉体时所消耗的机械能或化学能，部分作为表面能而贮存在粉体中；在粉体制备过程中，会引起粉料表面及其内部出现各种晶格缺陷，使晶格活化。烧结前的粉体与烧结体相比是处于热力学不稳定状态，它有自发降低能量状态的趋势。粉体物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，其差值是烧结的动力。粉体过剩的表面能就成为烧结过程的动力。烧结是一个不可逆过程。烧结后系统将转变为热力学更为稳定的状态。第32页,共49页，星期六，2024年，5月烧结的推动力与相变和化学反应的能量相比，还是很小的。如：粒度为1μm的粉体烧结，△G:8.3J/gα-石英与β-石英之间的晶相转变，△G:1.7KJ/mol一般化学反应前后能量变化超过200KJ/mol烧结不能自动（自发）进行，因为它本身具有的能量难以克服能垒，必须加热到高温才能进行（促使粉体转变为烧结体）。第33页,共49页，星期六，2024年，5月4.4.3烧结的基本过程粘结阶段初始阶段烧结颈长大阶段中期阶段闭孔隙球化和缩小阶段后期阶段一般的等温烧结过程，可按时间顺序大致划分为三个阶段：第34页,共49页，星期六，2024年，5月（1）粘结阶段烧结初期，物质通过不同的扩散途径向颗粒的颈部填充，使颈部渐渐长大，形成粘结面，并且随着粘结面的扩大进而形成烧结颈，使原来的颗粒界面变成晶粒界面（即颗粒间逐渐形成晶界）。在这一阶段中，颗粒内的晶粒不发生变化，颗粒外形也基本未变，整个烧结体不发生收缩，密度增加也极微，但烧结体的强度由于颗粒结合面增大而明显增加。第35页,共49页，星期六，2024年，5月由原始颗粒接触面发展形成的晶界㏑p/p′=2Mrγ/ρRTrMr、ρ为物质的摩尔质量和密度，γ为表面张力，R气体常数，T温度；p为半径为r的颗粒表面的蒸汽压，p′为大块平面物质表面的蒸汽压。凸表面，曲率半径为正，蒸汽压比平面大；凹表面，曲率半径为负，蒸汽压比平面小；颗粒表面（凸面）的蒸气压大于颈部表面（凹面）的蒸压。开尔文公式：第36页,共49页，星期六，2024年，5月（2）烧结颈长大阶段随着物质向颗粒结合面的大量迁移，烧结颈逐步扩大，气孔所占体积逐步减小。在这个相当长的过程中，连通的气孔不断缩小，晶界发生移动，两个颗粒之间晶界与相邻的晶界相遇，形成晶界网络。晶界越过孔隙移动，被晶界扫过的地方，孔隙大量消失，晶粒长大，同时晶界也可向颗粒内部移动，通过再结晶或聚晶使晶粒长大。气孔缩小，烧结体收缩，密度和强度增加是该阶段的主要特征。第37页,共49页，星期六，2024年，5月pointcontact点接触;Initialstage烧结初期;Intermediatestage烧结中期;Finalstage烧结后期.第38页,共49页，星期六，2024年，5月（3）闭孔隙球化和缩小阶段在这个阶段，整个烧结体仍可缓慢收缩，致密化继续进行，但主要是靠球形孔隙收缩和消失来实现。孤立气孔的消除是通过气孔扩散到晶界上消失，或者说晶界上物质向气孔扩散填充。一般排除孤立气孔需要很长时间，且很难做到完全排除气孔，使致密化进行到底。当烧结体密度达到90%以上时，多数孔隙被完全分隔，形成孤立的闭孔，且闭孔形状趋近球形并不断缩小。第39页,共49页，星期六，2024年，5月pointcontact点接触;Initialstage烧结初期;Intermediatestag