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温度变化下MPC-NC界面粘结行为研究

摘要

本文旨在研究温度变化对MPC-NC（金属粉末复合材料与天然材料界面）界面粘结行为的影响。通过实验和理论分析，探讨了温度变化对界面粘结强度、粘结机理以及界面微观结构的影响，为MPC-NC复合材料在实际应用中的性能优化提供理论依据。

一、引言

随着现代工业的快速发展，MPC-NC复合材料因其优异的性能在多个领域得到了广泛应用。然而，温度变化对MPC-NC界面粘结行为的影响一直是研究的热点和难点。因此，本文将重点研究温度变化对MPC-NC界面粘结行为的影响，以期为该类复合材料的性能优化提供理论支持。

二、材料与方法

1.材料选择

实验选用MPC（金属粉

该用户很懒，什么也没介绍

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