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11**********干膜破孔改善报告----姚军澳弘电子有限公司背景01干膜破孔一直成为困扰大家的难题，批量性的破孔时有发生，严重影响了中测及成测生产效率，同时孔内残铜影响成型在用冲床制作时的定位不准，导致板损报废，如何杜绝此现象的发生成为当务之急。01澳弘电子有限公司01干膜破孔原因分析*贴膜压力过大澳弘电子有限公司干膜破孔干膜磨板机压膜机曝光机操作板面未烘干厚度封孔能力出板温度过高对位、显影时手指压破孔贴膜温度过高曝光机能量过低板面处理不净延展性对位时PE膜撕起二次显影压膜速度过快显影机水洗压力过大，温度过高显影浓度过高显影压力过大显影温度过高操作孔边批峰显影机澳弘电子有限公司试验一改善压膜、显影参数将自动压膜机二压滚轮温度更改为：80度，压力更改为：作业水洗压力更改为上压1.8kg/cm2下压1.6kg/cm2从实验结果看参数更改后干膜破孔数量有一定的减少，此改善措施是有效的，但是未能从根本上解决问题料号数量破孔数量不良比例更改参数前71452004221%更改参数后71452003417%澳弘电子有限公司试验二长兴、日立干膜对比长兴与日立干膜差异性干膜厚度上，通过切片量测日立干膜厚度为40um，长兴干膜为37um，由供应商提高的干膜封孔能力测试资料对两种干膜的封孔能力进行测试。测试参数：孔径从，单边封孔从2mil到5mil。*澳弘电子有限公司长兴干膜对应的破孔数量单边封孔孔径2.5mm3.5mm4.0mm4.5mm5.0mm5.5mm6.0mm2mil627271717171722.5mil495963636565713mil314847404646583.5mil232930242826414mil10212115167295mil00000012不良比例：日立干膜对应的破孔数量单边封孔孔径2.5mm3.5mm4.0mm4.5mm5.0mm5.5mm6.0mm2mil636971717171722.5mil485862626464713mil274549444445563.5mil252728232727374mil7131615139235mil0000008澳弘电子有限公司数据表明：孔径≤5.5mm，封边≥5mil，干膜破孔率都为零，完全能满足我司现在的生产要求。两种干膜对比来看，日立干膜的不良比例都要小于长兴的，日立干膜封孔能力要比长兴的好。两种贴膜后直接曝光（模拟基板上的孔），破孔率都为0，两种干膜都能满足孔径≤6.0mm。试验的同时也发现几次跟进的实验结果，破孔的位置都位于板角处，对中测挑出的干膜破孔板进行统计，50PNL中有49pnl为破孔位置为板角处，不良比例很高，着重对板角处破孔进行分析。0102澳弘电子有限公司试验三撕PE膜方式更改选定料号6550220PNL，对位OK用刀挑PE膜，一个人撕膜放板能跟得上显影线的速度（2.8m/min），显影后100%全检，发现有6pnl破孔，破孔的位置分布在中间，不良率为2.7%，相比之前15%的不良率有很大的改进，用放大镜观察破空位置，可以看到孔边缘有凸起的一圈（披锋）更改前更改后：澳弘电子有限公司logo澳弘电子有限公司试验四验证披锋对干膜破孔的影响选定料号：6550100pnl在钻孔后50pnl用气动泵打磨，另外50pnl过2遍去毛刺机，撕膜时用刀挑，其余按正常工艺参数，显影后全检无干膜破孔。11*********
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