《半导体激光口腔临床应用规范》征求意见稿.pdf

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半导体激光口腔临床应用规范

1范围

本文件规定了半导体激光口腔临床应用的一般要求、适用范围、以及在牙周疾病与种植体周疾病

治疗、牙体牙髓疾病治疗、口腔颌面外科治疗、口腔黏膜病治疗、口腔修复和种植治疗、正畸治疗要

求。

本文件适用于口腔执业医师开展的口腔激光治疗。

2规范性应用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

3.1

工作距离workingdistance

激光光纤发光端面与所照射组织面之间的距离。

3.2

激活trigger

在准备光纤工作尖时，使用深色咬合纸、软木塞或黑色墨水等“引发”工作尖，使光纤末端碳化，

减少激光光束的穿透深度，防止对深部组织造成热损伤。

3.3

连续激光continuouslaser

指激光器持续输出，且在输出过程中激光强弱不发生变化的激光。

3.4

脉冲激光pulselaser

指激光器间歇输出，且每个脉冲输出过程中激光强弱有变化的激光。

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4一般要求

4.1激光器操作流程

4.1.1按照产品说明书正确连接、开启和关闭激光器。

4.1.2根据适应证选择应用激光的参数、工作手柄、照射角度及距离，不同品牌激光器应参照产品使

用说明书。

4.1.3按照本文件中的操作要求进行相对应的临床操作。

4.2应用要求

4.2.1人员要求

使用人员为口腔执业医师，助理医师应在执业医师指导下进行操作。

激光操作人员应依据本文件的要求进行培训，熟悉相关应用要求。

4.2.2知情同意

激光可用于口腔临床治疗，医师应告知患者治疗中是否应用激光，向患者介绍激光治疗的相关信

息，在与患者、患者法定监护人或授权委托人沟通，并签署知情同意书后，方可使用激光器进行治

疗。

4.2.3操作要求

正确使用激光，设置激光使用参数及照射时间。

操作时，应将牙椅的灯光调暗，并选择靠近术区的支点。

在切割组织时，采用“点触移动”切割方式，即激光光纤的尖端接触口腔软组织，移动切割

1-2mm后离开组织几秒，然后重复以上方法进行接续的组织切割。

操作过程中应保持激光光纤移动，避免在同一部位长时间停留，并及时清理堆积或凝固在尖

端的组织。

操作过程中尤其是切割组织时，建议使用强吸或口外吸引器及时吸除气化的烟雾。

妊娠期患者建议咨询产科医生后在安全条件下进行治疗。

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4.2.4注意事项

激光光纤应避免折绕到其他设备或过度弯曲。

准备激光光纤时，应尽量少剥离光纤上的保护套，光纤通过套管后再暴露。

激光光纤插入手柄前应检查引导光束是否漏光，若存在漏光，则继续向后断离光纤，并在可

见光被探测的漏光点近机端将光纤刻断，确保操作中无激光泄漏。

刻断激光光纤要点如下：

a)刻断激光光纤的工具可选择钨钢刀、宝石刀或陶瓷刀片；

b)刻断激光光纤时应将光纤放在坚硬平坦的平面上，不应用手固定，将刻断工具放置于距离光

纤末端2mm处，轻力量划一下，留下刻痕，然后掰断，使光纤呈现与水平面成90°的整齐

断面。

4.3安全要求

4.3.1激光操作人员安全要求如下：

a)医生和护士应穿长袖工作服，佩戴工作帽，戴高过滤性口罩（如N95口罩）；

b)医生、护士和患者均应佩戴相应波长的且符合国家标准GB30863-2014的激光防护镜。

4.3.2激光操作环境要求如下：

a)应在室内整洁、通风良好的独立诊室进行激光治疗，治疗区域应建立良好的吸引装置；

b)诊室门上预警灯应与激光设备开关联动；不具备联动开关的情况下，治疗前应在诊室门口放

置三级激光警示牌。

4.3.3机构或科室应设立激光安全员负责以下工作内容：

a)按激光器使用说明书定期检查和维护激光设备；

b)按激光器使用说明书定期检查和校正激光输