超薄热沥青磨耗层.ppt

材料特殊NOVACHIP粘接层出色的网络结构易于喷洒破乳速度快优异的粘接能力NovabondTM

改性乳化沥青粘接层01Novabond02与CRS-2P有何不同?03粘度低04筛上剩余量要求更高NovaChip热沥青混合料断级配降低噪音减少水雾高品质石料良好的抗摩擦性能特殊的配和比设计NovaChip粘接料优良改性沥青更好的温度性能开放交通快粘接能力强,水敏感性好抗裂缝能力强寿命长应用NovabondTM乳化沥青粘接层0.6-1.2l/m2超薄热沥青混合料型–24-29kg/m2型–27-33kg/m2型–30-36kg/m2摊铺厚度:10mmto20mm特殊设计摊铺设备3个过程乳化沥青喷洒热沥青混合料摊铺压实乳化沥青喷洒热沥青混合料摊铺NovaChip?专用设备NovaChip专用设备01摊铺厚度：1–2mm摊铺速度：0–1Km/h良好的平整度02压实、开放交通压实仅仅为实现石料嵌挤10-20分钟开放交通NovaChip施工需要施工质量良好培训专业丰富施工经验NovaChip成型表面纹理优点路面解决方案

低成本,长期寿命路面存在问题:摩擦系数小，路面光滑路面噪音太大雨天水雾太大需要服务性能更好的路面解决方案:超薄热沥青磨耗层减少水雾密级配路面形成水雾NOVACHIP路面形成水雾降低噪音PennDOTReports出色的摩擦性能保护原路面封水抗磨耗和车辙长达十年的裂缝处理摊铺厚度小，不影响路缘石施工时间短，影响交通少可以夜间施工性价比高其它优势路面选择NovaChip?

超薄热沥青磨耗层发展简介···1988–出现于法国1992–引入美国1992–得克萨斯洲开始使用2002–中国引入该技术2003–···1,500,000m21-1,500,000m2500,000-1,000,000m2100,000-500,000m210,000-100,000m2NovaChip在美国各洲所占比例

2002共计超过23,000,000m2什么是NovaChip?热沥青混合料罩面预防性养护恢复性养护新建路面罩面原有路面为沥青路面或水泥路面一次成型系统改性乳化沥青粘接层超薄断级配热沥青层专用设备摊铺过程NovaChip过程原路面混合料表面第一阶段:摊铺(B型)乳化沥青上升裹附在热沥青混合料的石料四周沥青膜厚度9–12μm9.5mm正常石料大小16mm最小摊铺厚度4.75mm乳化沥青高度过程ExistingPavement混和料表面沥青膜厚度9–12μm9.5mm正常石料大小16mm最小摊铺厚度4.75mm乳化沥青高度PHASE2:PavementSet-Up(TypeB)乳化沥青粘接层破乳,使超薄热沥青层与原路面实现充分粘接第2阶段:路面成型(B型)Thepolymeremulsion,at175°F,issprayedontheroadsurface.WevesuppliedStylinkCRS-2Pfortheprocess;anionicemulsionscanalsobeused.Thehotmixisplacedimmediately(within3seconds)aftertheemulsion.Laydowntemp=280-315°F.MayuseStylinkinHMAforextradurabilityonhighvolumehighlystressedapplicationsPaverisspecifictosystem,buthotmixismadeusingconventionalplant.Paversmadeunderlicensefromthepatentholder.Paverincludesemulsionstoragetank,emulsionspraybarandnecessarypumpsandelectronicsforaccuratecontinuousapplicationoftheemulsiona