二零二四年度人工智能芯片研发合资合作协议样板3篇.docxVIP

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20XX

专业合同封面

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甲方：XXX

乙方：XXX

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本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1合同双方名称

1.2合同双方法定代表人

1.3合同双方地址

1.4合同双方联系方式

2.合作项目概述

2.1项目名称

2.2项目背景

2.3项目目标

2.4项目周期

3.技术研发内容

3.1研发方向

3.2技术指标要求

3.3研发成果形式

3.4研发过程管理

4.技术研发分工

4.1技术研发责任主体

4.2技术研发人员配置

4.3技术研发资源分配

5.技术研发经费

5.1经费总额

5.2经费使用范围

5.3经费拨付方式

5.4经费结算方式

6.保密条款

6.1保密范围

6.2保密义务

6.3保密期限

6.4违约责任

7.知识产权归属

7.1知识产权类型

7.2知识产权归属主体

7.3知识产权使用许可

7.4知识产权保护

8.项目成果转化

8.1成果转化方式

8.2成果转化收益分配

8.3成果转化风险承担

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任承担

9.3违约赔偿

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.合同生效、变更、解除

11.1合同生效条件

11.2合同变更程序

11.3合同解除条件

11.4合同解除程序

12.合同终止后的责任和义务

12.1合同终止条件

12.2合同终止后的责任承担

12.3合同终止后的义务履行

13.其他约定

13.1合同附件

13.2合同未尽事宜

13.3合同解释

14.合同签署及生效日期

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1合同双方名称

甲方：科技有限公司

乙方：YY研究有限公司

1.2合同双方法定代表人

甲方法定代表人：

乙方法定代表人：

1.3合同双方地址

甲方地址：市区路号

乙方地址：市区路号

1.4合同双方联系方式

2.合作项目概述

2.1项目名称

2.2项目背景

2.3项目目标

2.4项目周期

项目周期为24个月，自合同生效之日起计算。

3.技术研发内容

3.1研发方向

3.2技术指标要求

（1）功耗：≤100W

（2）性能：达到国际先进水平

（3）可靠性：≥99.9%

3.3研发成果形式

（1）芯片设计方案

（2）芯片样品

（3）芯片测试报告

3.4研发过程管理

甲方和乙方将共同建立研发项目管理机制，包括但不限于项目进度报告、技术评审、风险评估等。

4.技术研发分工

4.1技术研发责任主体

甲方负责芯片设计，乙方负责芯片制造。

4.2技术研发人员配置

甲方配备芯片设计团队，乙方配备芯片制造团队。

4.3技术研发资源分配

甲方和乙方根据项目需求，合理分配研发资源，确保项目顺利实施。

5.技术研发经费

5.1经费总额

本项目研发经费总额为人民币500万元。

5.2经费使用范围

（1）研发人员工资及福利

（2）研发设备购置

（3）研发材料采购

（4）研发项目管理

5.3经费拨付方式

甲方和乙方按月拨付研发经费，具体拨付比例由双方协商确定。

5.4经费结算方式

双方定期对研发经费进行结算，结算周期为一个月。

6.保密条款

6.1保密范围

本合同项下涉及的技术秘密、商业秘密及未公开的信息均属于保密范围。

6.2保密义务

甲方和乙方均负有保密义务，未经对方同意，不得泄露保密信息。

6.3保密期限

保密期限自合同签订之日起至本项目研发成果公开之日止。

6.4违约责任

如一方违反保密义务，另一方有权要求其停止侵权行为，并赔偿因其侵权行为所造成的损失。

8.知识产权归属

8.1知识产权类型

本项目产生的知识产权包括但不限于专利、著作权、商标等。

8.2知识产权归属主体

甲方和乙方共同拥有本项目产生的知识产权，具体归属如下：

（1）甲方拥有项目研发过程中产生的芯片设计方案、测试报告等知识产权；

（2）乙方拥有项目研发过程中产生的芯片制造技术、工艺流程等知识产权；

（3）双方共同拥有项目研发成果的专利申请权。

8.3知识产权使用许可

甲方和乙方有权在各自业务范围内使用本项目产生的知识产权，并可以授权第三方使用。

8.4知识产权保护

甲方和乙方应共同采取必要措施，保护本项目产生的知识产权，防止侵权行为。

9.项目成果转化

9.1成果转化方式

（1）产品化

（2）技术授权

（3）合资成立新公司

9.2成果转化收益分配

项目成果转化收益按照甲方和乙方的投资比例进行分配。

9.3成果转化风险承担

甲方和乙方共同承担项目成